Zestawy projektów referencyjnych i dedykowane

: Znaleziono 496 produktów
Rozmieszczenie filtrów:

Ceny umowne nie są w tej chwili dostępne. Podane ceny są standardowymi cenami detalicznymi, ceny umowne zostaną zastosowane do złożonych zamówień w trakcie ich przetwarzania.

 
Porównaj wybrane produkty Porównaj Dodaj wybrane DODAJ
Więcej parametrów Atrybuty
Dodaj właściwości do tabeli

Wybierz właściwości, które chcesz dodać do kolumn na końcu tabeli.

  Nr części producenta Nr katalogowy Farnell Producent / opis
Dost Cena netto dla
Cena
Ilość
Producent chipu Numer rdzenia chipu Rodzaj zastosowania zestawu Podtyp zastosowania Architektura rdzenia Sub-architektura rdzenia Nazwa rodziny chipu Zawartość zestawu Asortyment produktów
 
 
Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending
OM13090UL
OM13090UL - Zestaw rozwojowy, MCU LPC54114, rozpoznawanie dźwięku/głosu, OLED 128x128, mikrofon cyfrowy

2841151

 
Nowy produkt
Zgodność z RoHS

NXP - Zestaw rozwojowy, MCU LPC54114, rozpoznawanie dźwięku/głosu, OLED 128x128, mikrofon cyfrowy

Producent chipu NXP
Numer rdzenia chipu LPC54114 
Rodzaj zastosowania zestawu Wbudowana

+ Zobacz wszystkie informacje o produkcie

NXP 

Zestaw rozwojowy, MCU LPC54114, rozpoznawanie dźwięku/głosu, OLED 128x128, mikrofon cyfrowy Nowość

+ Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

3 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

Większa dostępność magazynowa od: 04.06.18

Producent chipu NXP
Numer rdzenia chipu LPC54114 
Rodzaj zastosowania zestawu Wbudowana
Podtyp zastosowania Rozpoznawanie dźwięku i głosu
Architektura rdzenia ARM
Sub-architektura rdzenia Cortex-M0+, Cortex-M4F
Nazwa rodziny chipu -
Zawartość zestawu Płytka rozwojowa LPCXpresso54114, płytka modułu shield Mic/Audio/OLED (MAO), kabel USB
Asortyment produktów -

3

1+ 315,97 zł Cena dla

Ilość

3 W magazynie

+ Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

3 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

Większa dostępność magazynowa od: 04.06.18

sztuka

1+ 315,97 zł

DODAJ
Min: 1 Mult: 1
NXP LPC54114  Wbudowana Rozpoznawanie dźwięku i głosu ARM Cortex-M0+, Cortex-M4F - Płytka rozwojowa LPCXpresso54114, płytka modułu shield Mic/Audio/OLED (MAO), kabel USB -
LS1046ARDB-PB
LS1046ARDB-PB - Płytka demonstracyjna, do procesora LS1046A, 10Gb Ethernet, PCIe Gen3, USB 3.0, SATA 3.0, QSPI

2820403

 
Nowy produkt
Zgodność z RoHS

NXP - Płytka demonstracyjna, do procesora LS1046A, 10Gb Ethernet, PCIe Gen3, USB 3.0, SATA 3.0, QSPI

Producent chipu NXP
Numer rdzenia chipu LS1046A 
Rodzaj zastosowania zestawu Komunikacja i sieci

+ Zobacz wszystkie informacje o produkcie

NXP 

Płytka demonstracyjna, do procesora LS1046A, 10Gb Ethernet, PCIe Gen3, USB 3.0, SATA 3.0, QSPI Nowość

+ Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

9 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

Większa dostępność magazynowa od: 05.11.18

Producent chipu NXP
Numer rdzenia chipu LS1046A 
Rodzaj zastosowania zestawu Komunikacja i sieci
Podtyp zastosowania Docker / WiFi
Architektura rdzenia ARM
Sub-architektura rdzenia Cortex-M7
Nazwa rodziny chipu -
Zawartość zestawu Płytka projektu referencyjnego LS1046A, kabel typu Combo DB9-UART/Ethernet/USB/SATA/zasilania, adapter wejściowy AC, FTLX8571D3BCL
Asortyment produktów -

9

1+ 5 749,88 zł Cena dla

Ilość

9 W magazynie

+ Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

9 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

Większa dostępność magazynowa od: 05.11.18

sztuka

1+ 5 749,88 zł

DODAJ
Min: 1 Mult: 1
NXP LS1046A  Komunikacja i sieci Docker / WiFi ARM Cortex-M7 - Płytka projektu referencyjnego LS1046A, kabel typu Combo DB9-UART/Ethernet/USB/SATA/zasilania, adapter wejściowy AC, FTLX8571D3BCL -
SLN-IOT-GPI
SLN-IOT-GPI - Zestaw rozwojowy, bramka modułowa, SoM i.MX6UL, ZigBee 3.0, tag NFC, IoT

2805096

NXP - Zestaw rozwojowy, bramka modułowa, SoM i.MX6UL, ZigBee 3.0, tag NFC, IoT

Producent chipu NXP
Numer rdzenia chipu KW22D512, KW41Z
Rodzaj zastosowania zestawu Łączność bezprzewodowa

+ Zobacz wszystkie informacje o produkcie

NXP 

Zestaw rozwojowy, bramka modułowa, SoM i.MX6UL, ZigBee 3.0, tag NFC, IoT

+ Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

1 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

  • 1 będzie gotowy do wysyłki 2018-07-12
  • Większa dostępność magazynowa od: 05.11.18

    Producent chipu NXP
    Numer rdzenia chipu KW22D512, KW41Z
    Rodzaj zastosowania zestawu Łączność bezprzewodowa
    Podtyp zastosowania Internet rzeczy (IoT)
    Architektura rdzenia ARM
    Sub-architektura rdzenia Cortex-A7
    Nazwa rodziny chipu -
    Zawartość zestawu Modułowa bramka IoT, tag NFC, platforma Modular Edge Node, moduł JN5179 i KW41Z, USB, zasilacz sieciowy
    Asortyment produktów -

    1

    1+ 2 060,55 zł Cena dla

    Ilość

    1 W magazynie

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    1 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

  • 1 będzie gotowy do wysyłki 2018-07-12
  • Większa dostępność magazynowa od: 05.11.18

    sztuka

    1+ 2 060,55 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    NXP KW22D512, KW41Z Łączność bezprzewodowa Internet rzeczy (IoT) ARM Cortex-A7 - Modułowa bramka IoT, tag NFC, platforma Modular Edge Node, moduł JN5179 i KW41Z, USB, zasilacz sieciowy -
    AT88CK590
    AT88CK590 - Demonstracyjny zestaw ewaluacyjny, Atmel Crypto Authentication™ AT88CK590

    2706192

    MICROCHIP - Demonstracyjny zestaw ewaluacyjny, Atmel Crypto Authentication™ AT88CK590

    Producent chipu Atmel
    Numer rdzenia chipu AT90USB1287
    Rodzaj zastosowania zestawu Zabezpieczenia

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    MICROCHIP 

    Demonstracyjny zestaw ewaluacyjny, Atmel Crypto Authentication™ AT88CK590

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    5 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    19 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 20.08.18

    Producent chipu Atmel
    Numer rdzenia chipu AT90USB1287
    Rodzaj zastosowania zestawu Zabezpieczenia
    Podtyp zastosowania CryptoAuthentication
    Architektura rdzenia AVR
    Sub-architektura rdzenia megaAVR
    Nazwa rodziny chipu -
    Zawartość zestawu CryptoAuthentication USB Dongle Evaluation Kit
    Asortyment produktów -

    24

    1+ 69,26 zł Cena dla

    Ilość
    24   W magazynie  
    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    5 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    19 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 20.08.18

    Zobacz dodatkową ofertę produktów Avnet

    sztuka

    1+ 69,26 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    Atmel AT90USB1287 Zabezpieczenia CryptoAuthentication AVR megaAVR - CryptoAuthentication USB Dongle Evaluation Kit -
    DLPLCR6500EVM
    DLPLCR6500EVM - Płytka projektu referencyjnego, DLP® LightCrafter™ 6500 i 9000

    2535908

    TEXAS INSTRUMENTS - Płytka projektu referencyjnego, DLP® LightCrafter™ 6500 i 9000

    Producent chipu Texas Instruments
    Numer rdzenia chipu DLP6500, DLPC900
    Rodzaj zastosowania zestawu Oświetlenie

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    TEXAS INSTRUMENTS 

    Płytka projektu referencyjnego, DLP® LightCrafter™ 6500 i 9000

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    2 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    10 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 28.05.18

    Producent chipu Texas Instruments
    Numer rdzenia chipu DLP6500, DLPC900
    Rodzaj zastosowania zestawu Oświetlenie
    Podtyp zastosowania DLP (Digital Light Processing)
    Architektura rdzenia -
    Sub-architektura rdzenia -
    Nazwa rodziny chipu -
    Zawartość zestawu Eval Board DLP6500, DLPC900 Controller Board, WQXGA DMD, DMD Controller & Remote Board, Flex Cable
    Asortyment produktów -

    12

    1+ 8 284,95 zł Cena dla

    Ilość
    12   W magazynie  
    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    2 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    10 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 28.05.18

    sztuka

    1+ 8 284,95 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    Texas Instruments DLP6500, DLPC900 Oświetlenie DLP (Digital Light Processing) - - - Eval Board DLP6500, DLPC900 Controller Board, WQXGA DMD, DMD Controller & Remote Board, Flex Cable -
    MAXREFDES131#
    MAXREFDES131# - Czujnik Grid-Eye, AMG8833, magistrala Maxim 1-Wire®, DS28E17

    2696636

    MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - Czujnik Grid-Eye, AMG8833, magistrala Maxim 1-Wire®, DS28E17

    Numer rdzenia chipu AMG8833, DS28E17
    Rodzaj zastosowania zestawu Czujnik
    Podtyp zastosowania Internet rzeczy (IoT)

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    MAXIM INTEGRATED PRODUCTS 

    Czujnik Grid-Eye, AMG8833, magistrala Maxim 1-Wire®, DS28E17

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    36 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 25.06.18

    Producent chipu -
    Numer rdzenia chipu AMG8833, DS28E17
    Rodzaj zastosowania zestawu Czujnik
    Podtyp zastosowania Internet rzeczy (IoT)
    Architektura rdzenia -
    Sub-architektura rdzenia -
    Nazwa rodziny chipu -
    Zawartość zestawu Płytka projektu referencyjnego
    Asortyment produktów -

    36

    1+ 174,98 zł Cena dla

    Ilość
    36   W magazynie  
    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    36 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 25.06.18

    sztuka

    1+ 174,98 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    - AMG8833, DS28E17 Czujnik Internet rzeczy (IoT) - - - Płytka projektu referencyjnego -
    MAXREFDES143#
    MAXREFDES143# - Płytka projektu referencyjnego, do wbudowanego zabezpieczenia w IoT

    2617111

    MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - Płytka projektu referencyjnego, do wbudowanego zabezpieczenia w IoT

    Producent chipu Maxim Integrated Products
    Numer rdzenia chipu DS2465 SHA-256, DS28E15 SHA-256, DS7505, MAX44009
    Rodzaj zastosowania zestawu Uwierzytelnianie IOT

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    MAXIM INTEGRATED PRODUCTS 

    Płytka projektu referencyjnego, do wbudowanego zabezpieczenia w IoT

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    5 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 01.04.19

    Producent chipu Maxim Integrated Products
    Numer rdzenia chipu DS2465 SHA-256, DS28E15 SHA-256, DS7505, MAX44009
    Rodzaj zastosowania zestawu Uwierzytelnianie IOT
    Podtyp zastosowania Zabezpieczenia wbudowane
    Architektura rdzenia -
    Sub-architektura rdzenia -
    Nazwa rodziny chipu -
    Zawartość zestawu Reference Design Board, Shield, Protected Sensor Node Module, ESP8266 Module
    Asortyment produktów -

    5

    1+ 279,54 zł Cena dla

    Ilość

    5 W magazynie

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    5 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 01.04.19

    sztuka

    1+ 279,54 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    Maxim Integrated Products DS2465 SHA-256, DS28E15 SHA-256, DS7505, MAX44009 Uwierzytelnianie IOT Zabezpieczenia wbudowane - - - Reference Design Board, Shield, Protected Sensor Node Module, ESP8266 Module -
    DM320014
    DM320014 - Płytka dodatkowa USB, cyfrowa audio

    2212012

    MICROCHIP - Płytka dodatkowa USB, cyfrowa audio

    Producent chipu Microchip
    Numer rdzenia chipu PIC32MX250F128B
    Rodzaj zastosowania zestawu Audio, wideo, TV

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    MICROCHIP 

    Płytka dodatkowa USB, cyfrowa audio

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    1 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    8 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 09.07.18

    Producent chipu Microchip
    Numer rdzenia chipu PIC32MX250F128B
    Rodzaj zastosowania zestawu Audio, wideo, TV
    Podtyp zastosowania -
    Architektura rdzenia MIPS
    Sub-architektura rdzenia PIC32
    Nazwa rodziny chipu PIC32MX250Fxxxx
    Zawartość zestawu Płytka rozwojowa PIC32MX250F128B
    Asortyment produktów -

    9

    1+ 251,28 zł Cena dla

    Ilość
    9   W magazynie  
    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    1 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    8 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 09.07.18

    Zobacz dodatkową ofertę produktów Avnet

    sztuka

    1+ 251,28 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    Microchip PIC32MX250F128B Audio, wideo, TV - MIPS PIC32 PIC32MX250Fxxxx Płytka rozwojowa PIC32MX250F128B -
    AT88CKECC-AWS-XSTK-B
    AT88CKECC-AWS-XSTK-B - Zestaw rozwojowy, zestaw konfiguracyjny do IoT AWS, CryptoAuthentication ATECC508

    2835937

    MICROCHIP - Zestaw rozwojowy, zestaw konfiguracyjny do IoT AWS, CryptoAuthentication ATECC508

    Producent chipu Microchip
    Numer rdzenia chipu ATECC508MAHAW, ATSAMG55, ATWINC1500
    Rodzaj zastosowania zestawu Łączność bezprzewodowa

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    MICROCHIP 

    Zestaw rozwojowy, zestaw konfiguracyjny do IoT AWS, CryptoAuthentication ATECC508 Nowość

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    1 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

  • 7 będzie gotowy do wysyłki 2018-06-11
  • 3 będzie gotowy do wysyłki 2018-07-02
  • Większa dostępność magazynowa od: 16.07.18

    Producent chipu Microchip
    Numer rdzenia chipu ATECC508MAHAW, ATSAMG55, ATWINC1500
    Rodzaj zastosowania zestawu Łączność bezprzewodowa
    Podtyp zastosowania Internet rzeczy (IoT)
    Architektura rdzenia ARM
    Sub-architektura rdzenia Cortex-M4
    Nazwa rodziny chipu ATSAMG55
    Zawartość zestawu Płytka CryptoAuth XPRO ATECC508MAHAW, płytki XPRO ATSAMG55/ATWINC1500, kabel USB na mini USB, ulotka
    Asortyment produktów -

    1

    1+ 542,93 zł Cena dla

    Ilość

    1 W magazynie

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    1 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

  • 7 będzie gotowy do wysyłki 2018-06-11
  • 3 będzie gotowy do wysyłki 2018-07-02
  • Większa dostępność magazynowa od: 16.07.18

    sztuka

    1+ 542,93 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    Microchip ATECC508MAHAW, ATSAMG55, ATWINC1500 Łączność bezprzewodowa Internet rzeczy (IoT) ARM Cortex-M4 ATSAMG55 Płytka CryptoAuth XPRO ATECC508MAHAW, płytki XPRO ATSAMG55/ATWINC1500, kabel USB na mini USB, ulotka -
    MAXREFDES100#
    MAXREFDES100# - Płytka projektu referencyjnego, do platformy czujnika stanu zdrowia

    2668592

    MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - Płytka projektu referencyjnego, do platformy czujnika stanu zdrowia

    Numer rdzenia chipu MAX32620, MAX30003, MAX30205, MAX30101, LIS2DH, LSM6DS3, BMP280
    Rodzaj zastosowania zestawu Platforma medyczna - zdrowotna
    Podtyp zastosowania Wbudowane

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    MAXIM INTEGRATED PRODUCTS 

    Płytka projektu referencyjnego, do platformy czujnika stanu zdrowia

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    8 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

  • 2 będzie gotowy do wysyłki 2018-05-02
  • 20 będzie gotowy do wysyłki 2018-07-26
  • Większa dostępność magazynowa od: 01.04.19

    Producent chipu -
    Numer rdzenia chipu MAX32620, MAX30003, MAX30205, MAX30101, LIS2DH, LSM6DS3, BMP280
    Rodzaj zastosowania zestawu Platforma medyczna - zdrowotna
    Podtyp zastosowania Wbudowane
    Architektura rdzenia ARM
    Sub-architektura rdzenia Cortex-M4F
    Nazwa rodziny chipu -
    Zawartość zestawu Płytka projektu referencyjnego
    Asortyment produktów -

    8

    1+ 572,85 zł Cena dla

    Ilość

    8 W magazynie

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    8 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

  • 2 będzie gotowy do wysyłki 2018-05-02
  • 20 będzie gotowy do wysyłki 2018-07-26
  • Większa dostępność magazynowa od: 01.04.19

    sztuka

    1+ 572,85 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    - MAX32620, MAX30003, MAX30205, MAX30101, LIS2DH, LSM6DS3, BMP280 Platforma medyczna - zdrowotna Wbudowane ARM Cortex-M4F - Płytka projektu referencyjnego -
    HVPMSMMTR
    HVPMSMMTR - Silnik, kontrola silnika wysokonapięciowego i płytki PFC, silnik BLDC (220V, 3-fazowy AC, 0.4KW)

    1823877

    TEXAS INSTRUMENTS - Silnik, kontrola silnika wysokonapięciowego i płytki PFC, silnik BLDC (220V, 3-fazowy AC, 0.4KW)

    Producent chipu Texas Instruments
    Numer rdzenia chipu TMDSHVMTRPFCKIT
    Rodzaj zastosowania zestawu Zarządzanie zasilaniem - kontrola silnika

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    TEXAS INSTRUMENTS 

    Silnik, kontrola silnika wysokonapięciowego i płytki PFC, silnik BLDC (220V, 3-fazowy AC, 0.4KW)

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    1 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    9 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 28.05.18

    Producent chipu Texas Instruments
    Numer rdzenia chipu TMDSHVMTRPFCKIT
    Rodzaj zastosowania zestawu Zarządzanie zasilaniem - kontrola silnika
    Podtyp zastosowania Silnik synchroniczny
    Architektura rdzenia -
    Sub-architektura rdzenia -
    Nazwa rodziny chipu -
    Zawartość zestawu Silnik synchroniczny
    Asortyment produktów -

    10

    1+ 1 286,78 zł Cena dla

    Ilość
    10   W magazynie  
    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    1 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    9 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 28.05.18

    sztuka

    1+ 1 286,78 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    Texas Instruments TMDSHVMTRPFCKIT Zarządzanie zasilaniem - kontrola silnika Silnik synchroniczny - - - Silnik synchroniczny -
    DM160218
    DM160218 - Płytka rozwojowa, jednostrefowa Hillsar, technologia GestIC

    2392505

    MICROCHIP - Płytka rozwojowa, jednostrefowa Hillsar, technologia GestIC

    Producent chipu Microchip
    Numer rdzenia chipu MGC3130
    Rodzaj zastosowania zestawu Wyczuwanie - dotyk, bliskość

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    MICROCHIP 

    Płytka rozwojowa, jednostrefowa Hillsar, technologia GestIC

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    13 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    15 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

  • 3 będzie gotowy do wysyłki 2018-08-03
  • Większa dostępność magazynowa od: 20.08.18

    Producent chipu Microchip
    Numer rdzenia chipu MGC3130
    Rodzaj zastosowania zestawu Wyczuwanie - dotyk, bliskość
    Podtyp zastosowania Kontroler śledzenia 3D i gestów
    Architektura rdzenia PIC
    Sub-architektura rdzenia PIC18F
    Nazwa rodziny chipu PIC18FxxKxx
    Zawartość zestawu Moduł MGC3130, moduł mostkowy I2C-USB, 4-warstwowa elektroda odniesienia, zestaw hand-brick i kabel USB
    Asortyment produktów -

    28

    1+ 619,88 zł Cena dla

    Ilość
    28   W magazynie  
    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    13 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    15 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

  • 3 będzie gotowy do wysyłki 2018-08-03
  • Większa dostępność magazynowa od: 20.08.18

    sztuka

    1+ 619,88 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    Microchip MGC3130 Wyczuwanie - dotyk, bliskość Kontroler śledzenia 3D i gestów PIC PIC18F PIC18FxxKxx Moduł MGC3130, moduł mostkowy I2C-USB, 4-warstwowa elektroda odniesienia, zestaw hand-brick i kabel USB -
    OM13094UL
    OM13094UL - Płytka ewaluacyjna, do MCU LPC54608, wbudowana sonda debugowania CMSIS-DAP/SEGGER J-Link

    2775180

    NXP - Płytka ewaluacyjna, do MCU LPC54608, wbudowana sonda debugowania CMSIS-DAP/SEGGER J-Link

    Producent chipu NXP
    Numer rdzenia chipu LPC54618
    Rodzaj zastosowania zestawu Interfejs

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    NXP 

    Płytka ewaluacyjna, do MCU LPC54608, wbudowana sonda debugowania CMSIS-DAP/SEGGER J-Link

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    4 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    15 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 30.07.18

    Producent chipu NXP
    Numer rdzenia chipu LPC54618
    Rodzaj zastosowania zestawu Interfejs
    Podtyp zastosowania Transceiver CAN-FD
    Architektura rdzenia ARM
    Sub-architektura rdzenia Cortex - M0+
    Nazwa rodziny chipu LPC5461x
    Zawartość zestawu Płytka rozwojowa LPCXpresso54618, płytka shieldu transceivera CAN/CAN-FD
    Asortyment produktów -

    19

    1+ 277,49 zł Cena dla

    Ilość
    19   W magazynie  
    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    4 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    15 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 30.07.18

    sztuka

    1+ 277,49 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    NXP LPC54618 Interfejs Transceiver CAN-FD ARM Cortex - M0+ LPC5461x Płytka rozwojowa LPCXpresso54618, płytka shieldu transceivera CAN/CAN-FD -
    MAXREFDES62#
    MAXREFDES62# - Płytka projektu referencyjnego, do karty komunikacyjnej Micro PLC RS-485

    2528324

    MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - Płytka projektu referencyjnego, do karty komunikacyjnej Micro PLC RS-485

    Numer rdzenia chipu STM32F103, MAX14783E, MAX14789E, MAX14850, MAX17515, MAX17498C
    Rodzaj zastosowania zestawu Komunikacja
    Podtyp zastosowania Transceivery RS485

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    MAXIM INTEGRATED PRODUCTS 

    Płytka projektu referencyjnego, do karty komunikacyjnej Micro PLC RS-485

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    5 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 01.04.19

    Producent chipu -
    Numer rdzenia chipu STM32F103, MAX14783E, MAX14789E, MAX14850, MAX17515, MAX17498C
    Rodzaj zastosowania zestawu Komunikacja
    Podtyp zastosowania Transceivery RS485
    Architektura rdzenia ARM
    Sub-architektura rdzenia Cortex-M3
    Nazwa rodziny chipu STM32F1
    Zawartość zestawu Płytka projektu referencyjnego MAX14783E/MAX14789E
    Asortyment produktów -

    5

    1+ 143,55 zł Cena dla

    Ilość

    5 W magazynie

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    5 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 01.04.19

    sztuka

    1+ 143,55 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    - STM32F103, MAX14783E, MAX14789E, MAX14850, MAX17515, MAX17498C Komunikacja Transceivery RS485 ARM Cortex-M3 STM32F1 Płytka projektu referencyjnego MAX14783E/MAX14789E -
    MAX32620FTHR#
    MAX32620FTHR# - Płytka ewaluacyjna, MCU MAX32620, z FPU, kształt DIP 0.9

    2842117

    MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - Płytka ewaluacyjna, MCU MAX32620, z FPU, kształt DIP 0.9" x 2"

    Producent chipu Maxim Integrated Products
    Numer rdzenia chipu MAX32620/MAX77650/MAX17055
    Rodzaj zastosowania zestawu Wbudowana

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    MAXIM INTEGRATED PRODUCTS 

    Płytka ewaluacyjna, MCU MAX32620, z FPU, kształt DIP 0.9" x 2" Nowość

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    4 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 01.04.19

    Producent chipu Maxim Integrated Products
    Numer rdzenia chipu MAX32620/MAX77650/MAX17055
    Rodzaj zastosowania zestawu Wbudowana
    Podtyp zastosowania Platforma szybkiego rozwoju - rozwiązanie o zoptymalizowanej baterii
    Architektura rdzenia ARM
    Sub-architektura rdzenia Cortex-M4
    Nazwa rodziny chipu -
    Zawartość zestawu Eval Board MAX32620/MAX77650/MAX17055
    Asortyment produktów -

    4

    1+ 76,82 zł Cena dla

    Ilość

    4 W magazynie

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    4 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 01.04.19

    sztuka

    1+ 76,82 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    Maxim Integrated Products MAX32620/MAX77650/MAX17055 Wbudowana Platforma szybkiego rozwoju - rozwiązanie o zoptymalizowanej baterii ARM Cortex-M4 - Eval Board MAX32620/MAX77650/MAX17055 -
    TTN-UN-868
    TTN-UN-868 - Komputer jednopłytkowy, the Things Network (sieć rzeczy), LoRaWAN, Arduino UNO, rozwój IoT

    2675815

    THE THINGS NETWORK - Komputer jednopłytkowy, the Things Network (sieć rzeczy), LoRaWAN, Arduino UNO, rozwój IoT

    Producent chipu Microchip
    Numer rdzenia chipu RN2483
    Rodzaj zastosowania zestawu Łączność bezprzewodowa

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    THE THINGS NETWORK 

    Komputer jednopłytkowy, the Things Network (sieć rzeczy), LoRaWAN, Arduino UNO, rozwój IoT

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    14 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    281 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

  • 150 będzie gotowy do wysyłki 2018-09-07
  • Większa dostępność magazynowa od: 08.10.18

    Producent chipu Microchip
    Numer rdzenia chipu RN2483
    Rodzaj zastosowania zestawu Łączność bezprzewodowa
    Podtyp zastosowania Sieć bezprzewodowa
    Architektura rdzenia ATmega
    Sub-architektura rdzenia ATmega
    Nazwa rodziny chipu ATmega
    Zawartość zestawu The Things UNO Board
    Asortyment produktów The Things Network

    295

    1+ 196,61 zł Cena dla 150+ 176,94 zł Cena dla

    Ilość
    295   W magazynie  
    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    14 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    281 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

  • 150 będzie gotowy do wysyłki 2018-09-07
  • Większa dostępność magazynowa od: 08.10.18

    sztuka

    1+ 196,61 zł 150+ 176,94 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    Microchip RN2483 Łączność bezprzewodowa Sieć bezprzewodowa ATmega ATmega ATmega The Things UNO Board The Things Network
    STEVAL-3DP001V1
    STEVAL-3DP001V1 - Płytka Discovery, do sterowania drukarek 3D, 6-osiowy silnik krokowy, sterownik silnika

    2627826

    STMICROELECTRONICS - Płytka Discovery, do sterowania drukarek 3D, 6-osiowy silnik krokowy, sterownik silnika

    Producent chipu STMicroelectronics
    Numer rdzenia chipu STM32F103CBT6, STM32F401VE, SPWF01SA, L6474H
    Rodzaj zastosowania zestawu Sterowniki

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    STMICROELECTRONICS 

    Płytka Discovery, do sterowania drukarek 3D, 6-osiowy silnik krokowy, sterownik silnika

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    11 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    4 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

  • 2 będzie gotowy do wysyłki 2018-05-28
  • Większa dostępność magazynowa od: 20.08.18

    Producent chipu STMicroelectronics
    Numer rdzenia chipu STM32F103CBT6, STM32F401VE, SPWF01SA, L6474H
    Rodzaj zastosowania zestawu Sterowniki
    Podtyp zastosowania Drukarka 3D
    Architektura rdzenia ARM
    Sub-architektura rdzenia Cortex-M4
    Nazwa rodziny chipu -
    Zawartość zestawu Ref Design Board STM32F103CBT6, STM32F401VE, SPWF01SA, L6474H, USB Connectivity
    Asortyment produktów -

    15

    1+ 426,77 zł Cena dla

    Ilość
    15   W magazynie  
    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    11 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    4 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

  • 2 będzie gotowy do wysyłki 2018-05-28
  • Większa dostępność magazynowa od: 20.08.18

    sztuka

    1+ 426,77 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    STMicroelectronics STM32F103CBT6, STM32F401VE, SPWF01SA, L6474H Sterowniki Drukarka 3D ARM Cortex-M4 - Ref Design Board STM32F103CBT6, STM32F401VE, SPWF01SA, L6474H, USB Connectivity -
    DK-K7-CONN-G
    DK-K7-CONN-G - Zestaw rozwojowy, Xilinx Kintex-7 FPGA, prędkość danych 20Gb/sek., aplikacje wysokiej wydajności

    2763250

    XILINX - Zestaw rozwojowy, Xilinx Kintex-7 FPGA, prędkość danych 20Gb/sek., aplikacje wysokiej wydajności

    Producent chipu Xilinx
    Numer rdzenia chipu XC7K325T-2FFG900C 
    Rodzaj zastosowania zestawu Wbudowana łączność

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    XILINX 

    Zestaw rozwojowy, Xilinx Kintex-7 FPGA, prędkość danych 20Gb/sek., aplikacje wysokiej wydajności

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    10 — dostawa w ciągu 2 dnia/dni z naszego magazynu w UK: 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 18.06.18

    Producent chipu Xilinx
    Numer rdzenia chipu XC7K325T-2FFG900C 
    Rodzaj zastosowania zestawu Wbudowana łączność
    Podtyp zastosowania -
    Architektura rdzenia FPGA
    Sub-architektura rdzenia -
    Nazwa rodziny chipu Kintex-7
    Zawartość zestawu Płytka ewaluacyjna XC7K325T-2FFG900C, Vivado Design Suite, karta FMC, dokumentacja, zasilacz i kable
    Asortyment produktów -

    10

    1+ 12 388,95 zł Cena dla

    Ilość

    10 W magazynie

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    10 — dostawa w ciągu 2 dnia/dni z naszego magazynu w UK: 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 18.06.18

    sztuka

    1+ 12 388,95 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    Xilinx XC7K325T-2FFG900C  Wbudowana łączność - FPGA - Kintex-7 Płytka ewaluacyjna XC7K325T-2FFG900C, Vivado Design Suite, karta FMC, dokumentacja, zasilacz i kable -
    VT-SK-001-A01
    VT-SK-001-A01 - Bramka typu dual mode WIFI/BT, STM7F746 ARM Cortex-M7, czujnik Bluetooth Smart

    2687502

    AVNET - Bramka typu dual mode WIFI/BT, STM7F746 ARM Cortex-M7, czujnik Bluetooth Smart

    Producent chipu STMicroelectronics
    Numer rdzenia chipu STM32F746
    Rodzaj zastosowania zestawu Łączność bezprzewodowa

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    AVNET 

    Bramka typu dual mode WIFI/BT, STM7F746 ARM Cortex-M7, czujnik Bluetooth Smart

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    7 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 23.07.18

    Producent chipu STMicroelectronics
    Numer rdzenia chipu STM32F746
    Rodzaj zastosowania zestawu Łączność bezprzewodowa
    Podtyp zastosowania Internet rzeczy (IoT)
    Architektura rdzenia ARM
    Sub-architektura rdzenia Cortex-M7
    Nazwa rodziny chipu STM32F7
    Zawartość zestawu Bluetooth Smart Sensor Board, Gateway Board, Antenna, Mini USB cable
    Asortyment produktów -

    7

    1+ 756,68 zł Cena dla

    Ilość

    7 W magazynie

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    7 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 23.07.18

    sztuka

    1+ 756,68 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    STMicroelectronics STM32F746 Łączność bezprzewodowa Internet rzeczy (IoT) ARM Cortex-M7 STM32F7 Bluetooth Smart Sensor Board, Gateway Board, Antenna, Mini USB cable -
    760308
    760308 - Zestaw projektowy, zasilanie bezprzewodowe, 5W

    2382665

    WURTH ELEKTRONIK - Zestaw projektowy, zasilanie bezprzewodowe, 5W

    Producent chipu Texas Instruments
    Numer rdzenia chipu MSP430G2001IPW14, BQ500211ARGZ
    Rodzaj zastosowania zestawu Zarządzanie zasilaniem

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    WURTH ELEKTRONIK 

    Zestaw projektowy, zasilanie bezprzewodowe, 5W

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    2 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 28.05.18

    Producent chipu Texas Instruments
    Numer rdzenia chipu MSP430G2001IPW14, BQ500211ARGZ
    Rodzaj zastosowania zestawu Zarządzanie zasilaniem
    Podtyp zastosowania Bezprzewodowa cewka ładująca
    Architektura rdzenia MSP430
    Sub-architektura rdzenia MSP430
    Nazwa rodziny chipu MSP430G2xx
    Zawartość zestawu Płytka demonstracyjna MSP430G2001IPW14 i BQ500211ARGZ
    Asortyment produktów -

    2

    1+ 1 748,48 zł Cena dla

    Ilość

    2 W magazynie

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    2 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 28.05.18

    sztuka

    1+ 1 748,48 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    Texas Instruments MSP430G2001IPW14, BQ500211ARGZ Zarządzanie zasilaniem Bezprzewodowa cewka ładująca MSP430 MSP430 MSP430G2xx Płytka demonstracyjna MSP430G2001IPW14 i BQ500211ARGZ -
    P-NUCLEO-AZURE1
    P-NUCLEO-AZURE1 - Płytka rozwojowa, STM32 Nucleo Pack, węzeł IoT z łącznością Wi-Fi, Arduino UNO R3 i ST Morpho

    2768890

    STMICROELECTRONICS - Płytka rozwojowa, STM32 Nucleo Pack, węzeł IoT z łącznością Wi-Fi, Arduino UNO R3 i ST Morpho

    Producent chipu STMicroelectronics
    Numer rdzenia chipu STM32L476RG
    Rodzaj zastosowania zestawu Łączność bezprzewodowa

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    STMICROELECTRONICS 

    Płytka rozwojowa, STM32 Nucleo Pack, węzeł IoT z łącznością Wi-Fi, Arduino UNO R3 i ST Morpho

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    1 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

  • 2 będzie gotowy do wysyłki 2018-04-27
  • 3 będzie gotowy do wysyłki 2018-05-09
  • 6 będzie gotowy do wysyłki 2018-05-18
  • Większa dostępność magazynowa od: 04.06.18

    Producent chipu STMicroelectronics
    Numer rdzenia chipu STM32L476RG
    Rodzaj zastosowania zestawu Łączność bezprzewodowa
    Podtyp zastosowania Internet rzeczy (IoT)
    Architektura rdzenia ARM
    Sub-architektura rdzenia Cortex-M4
    Nazwa rodziny chipu STM32L4
    Zawartość zestawu NUCLEO-L476RG, X-NUCLEO-IDW01M1, X-NUCLEO-IKS01A2, X-NUCLEO-NFC01A1
    Asortyment produktów -

    1

    1+ 233,63 zł Cena dla

    Ilość
    1   W magazynie  
    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    1 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

  • 2 będzie gotowy do wysyłki 2018-04-27
  • 3 będzie gotowy do wysyłki 2018-05-09
  • 6 będzie gotowy do wysyłki 2018-05-18
  • Większa dostępność magazynowa od: 04.06.18

    sztuka

    1+ 233,63 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    STMicroelectronics STM32L476RG Łączność bezprzewodowa Internet rzeczy (IoT) ARM Cortex-M4 STM32L4 NUCLEO-L476RG, X-NUCLEO-IDW01M1, X-NUCLEO-IKS01A2, X-NUCLEO-NFC01A1 -
    STEVAL-STLCS02V1
    STEVAL-STLCS02V1 - Płytka projektu referencyjnego, SensorTile, łączenie węzła czujnika: Tylko lutowane

    2761538

    STMICROELECTRONICS - Płytka projektu referencyjnego, SensorTile, łączenie węzła czujnika: Tylko lutowane

    Producent chipu STMicroelectronics
    Numer rdzenia chipu STM32L476, LSM6DSM, LSM303AGR, LPS22HB, BlueNRG-MS
    Rodzaj zastosowania zestawu Czujnik

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    STMICROELECTRONICS 

    Płytka projektu referencyjnego, SensorTile, łączenie węzła czujnika: Tylko lutowane

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    7 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    11 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 14.05.18

    Producent chipu STMicroelectronics
    Numer rdzenia chipu STM32L476, LSM6DSM, LSM303AGR, LPS22HB, BlueNRG-MS
    Rodzaj zastosowania zestawu Czujnik
    Podtyp zastosowania Projekt referencyjny SensorTile
    Architektura rdzenia ARM, STM32
    Sub-architektura rdzenia Cortex-M4F, STM32
    Nazwa rodziny chipu -
    Zawartość zestawu Płytka projektu referencyjnego STM32L476, LSM6DSM, LSM303AGR, LPS22HB, BlueNRG-MS
    Asortyment produktów -

    18

    1+ 130,90 zł Cena dla

    Ilość
    18   W magazynie  
    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    7 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    11 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 14.05.18

    sztuka

    1+ 130,90 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    STMicroelectronics STM32L476, LSM6DSM, LSM303AGR, LPS22HB, BlueNRG-MS Czujnik Projekt referencyjny SensorTile ARM, STM32 Cortex-M4F, STM32 - Płytka projektu referencyjnego STM32L476, LSM6DSM, LSM303AGR, LPS22HB, BlueNRG-MS -
    CY8CKIT-146
    CY8CKIT-146 - Zestaw rozwojowy, PSoC 4200DS, wbudowany debuger/programator

    2841529

     
    Nowy produkt
    Zgodność z RoHS

    CYPRESS SEMICONDUCTOR - Zestaw rozwojowy, PSoC 4200DS, wbudowany debuger/programator

    Producent chipu Cypress
    Numer rdzenia chipu CY8C 4246PVI-D412
    Rodzaj zastosowania zestawu Wbudowana

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    CYPRESS SEMICONDUCTOR 

    Zestaw rozwojowy, PSoC 4200DS, wbudowany debuger/programator Nowość

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    28 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 14.05.18

    Producent chipu Cypress
    Numer rdzenia chipu CY8C 4246PVI-D412
    Rodzaj zastosowania zestawu Wbudowana
    Podtyp zastosowania Prototypowanie
    Architektura rdzenia ARM
    Sub-architektura rdzenia Cortex-M0
    Nazwa rodziny chipu PSoC 4
    Zawartość zestawu Płytka prototypowa PSoC 4200DS CY8CKIT-146-42XX z KitProg2, instrukcja Quick Start
    Asortyment produktów -

    28

    1+ 37,02 zł Cena dla 5+ 34,20 zł Cena dla

    Ilość

    28 W magazynie

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    28 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 14.05.18

    sztuka

    1+ 37,02 zł 5+ 34,20 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    Cypress CY8C 4246PVI-D412 Wbudowana Prototypowanie ARM Cortex-M0 PSoC 4 Płytka prototypowa PSoC 4200DS CY8CKIT-146-42XX z KitProg2, instrukcja Quick Start -
    410-338
    410-338 - Płytka rozwojowa, analizator logiczny i generator obrazu kontrolnego, Digital Discovery™

    2726213

    DIGILENT - Płytka rozwojowa, analizator logiczny i generator obrazu kontrolnego, Digital Discovery™

    Producent chipu Xilinx
    Numer rdzenia chipu XC6SLX25-2
    Rodzaj zastosowania zestawu Testowanie

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    DIGILENT 

    Płytka rozwojowa, analizator logiczny i generator obrazu kontrolnego, Digital Discovery™

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    6 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    19 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 28.05.18

    Producent chipu Xilinx
    Numer rdzenia chipu XC6SLX25-2
    Rodzaj zastosowania zestawu Testowanie
    Podtyp zastosowania Analizator logiczny i cyfrowy generator wzorów
    Architektura rdzenia FPGA
    Sub-architektura rdzenia -
    Nazwa rodziny chipu Spartan-6
    Zawartość zestawu Cyfrowa płytka Discovery, zestaw flywire 2x6 i 2x16, kabel USB A na Micro-B
    Asortyment produktów -

    25

    1+ 688,28 zł Cena dla

    Ilość
    25   W magazynie  
    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    6 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    19 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 28.05.18

    sztuka

    1+ 688,28 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    Xilinx XC6SLX25-2 Testowanie Analizator logiczny i cyfrowy generator wzorów FPGA - Spartan-6 Cyfrowa płytka Discovery, zestaw flywire 2x6 i 2x16, kabel USB A na Micro-B -
    M24SR-DISCO-PREM
    M24SR-DISCO-PREM - Zestaw Discovery, do tagu Dynamic NFC/RFID serii M24SR, moduł Bluetooth z wyjściami audio

    2396535

    STMICROELECTRONICS - Zestaw Discovery, do tagu Dynamic NFC/RFID serii M24SR, moduł Bluetooth z wyjściami audio

    Producent chipu STMicroelectronics
    Numer rdzenia chipu M24SR64, STM32F103RGT6
    Rodzaj zastosowania zestawu Komunikacja i sieci

    + Zobacz wszystkie informacje o produkcie

    STMICROELECTRONICS 

    Zestaw Discovery, do tagu Dynamic NFC/RFID serii M24SR, moduł Bluetooth z wyjściami audio

    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    1 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    80 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 04.06.18

    Producent chipu STMicroelectronics
    Numer rdzenia chipu M24SR64, STM32F103RGT6
    Rodzaj zastosowania zestawu Komunikacja i sieci
    Podtyp zastosowania Tag RFID
    Architektura rdzenia ARM
    Sub-architektura rdzenia Cortex-M3
    Nazwa rodziny chipu STM32F103xx
    Zawartość zestawu Zestaw Dicovery Premium Edition
    Asortyment produktów -

    81

    1+ 166,98 zł Cena dla

    Ilość
    81   W magazynie  
    + Sprawdź stany magazynowe i terminy dostaw

    1 w magazynie do dostawy następnego dnia (Liege stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    80 w magazynie do dostawy następnego dnia (UK stock): 00 (dla elementów do ponownego nawinięcia na szpule 17:30) poniedziałek- piątek (z wyjątkiem dni świątecznych)

    Większa dostępność magazynowa od: 04.06.18

    sztuka

    1+ 166,98 zł

    DODAJ
    Min: 1 Mult: 1
    STMicroelectronics M24SR64, STM32F103RGT6 Komunikacja i sieci Tag RFID ARM Cortex-M3 STM32F103xx Zestaw Dicovery Premium Edition -