Low

SAMTEC  TSM-135-03-T-SV  Złącze płytka-płytka, Seria TSM, 35 styki/-ów, Header, 2.54 mm, Do montażu powierzchniowego

SAMTEC TSM-135-03-T-SV
Technical Data Sheet (1.01MB) EN Zobacz wszystkie dokumenty techniczne

Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.

Specyfikacja

The TSM series from Samtec are surface mount terminal strip headers. These are unshrouded headers with 0.25" (0.635mm) square post and mates with Samtec SSW, SSQ, SSM, BSW, ESW, ESQ, BCS, SLW, CES, HLE, IDSS, IDSD, SMSD and SMSS series of connectors. There is choice of standard post heights which provides solution to mate with any Samtec sockets.
  • Pitch spacing is 2.54mm (2 to 36 contacts per row) with single row vertical pin (-SV)
  • High operating temperature range of -55°C to 105°C for matte tin plated contacts
  • Contact material is phosphor bronze
  • Black liquid crystal polymer insulator material
  • Suitable for board stacking
  • Complies with UL E111594 and CSA 090871_0_000 standards

Informacje o produkcie

Asortyment produktów:
Seria TSM
Liczba styków:
35styki/-ów
Rodzaj:
Header
Rozstaw otworów / pinów:
2.54mm
Rodzaj zakończenia stykowego:
Do montażu powierzchniowego
Liczba rzędów:
1rzędy/-ów
Pokrycie styku:
Styki pokryte cyną
Materiał styku:
Brąz fosforowy
Substancje SVHC:
No SVHC (15-Jun-2015)

Znajdź podobne produkty  pogrupowane według parametrów

Zastosowania

  • Przemysłowe

Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska

Kraj pochodzenia:
United States

Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji

Zgodny z RoHS:
Tak
Taryfa celna:
85366930
Ciężar (kg):
.06

Podobne produkty

Znajdź produkty o podobnej funkcjonalności. Wybierz jedno z poniższych łączy, aby przejść na stronę grupy produktów przedstawiającą wszystkie produkty w tej kategorii posiadające podany parametr.