Low

5-104655-3 - 

Złącze przewód-płytka, 1.27 mm, 20 styki/-ów, Header, Seria AMPMODU 50/50 Grid

AMP - TE CONNECTIVITY 5-104655-3
AMP - TE CONNECTIVITY 5-104655-3

Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.

Nr części producenta:
5-104655-3
Nr katalogowy Farnell
1106323
Asortyment produktów
Seria AMPMODU 50/50 Grid
Karta katalogowa:
(EN)
Zobacz wszystkie dokumenty techniczne

Informacje o produkcie

:
Seria AMPMODU 50/50 Grid
:
Brąz fosforowy
:
20styki/-ów
:
Styki pokryte złotem
:
Do montażu powierzchniowego
:
2rzędy/-ów
:
1.27mm
:
Header
Znajdź podobne produkty Wybierz i zmodyfikuj powyższe atrybuty, aby znaleźć podobne produkty.

Specyfikacja

The 5-104655-3 is a 20-position 2-row vertical shrouded Board-to-Board Header with gold-plated phosphor bronze pin contacts and black thermoplastic 2-sided housing. The plug supports surface mount PCB mounting style and hold-down post PCB mount retention type. It is applicable to printed circuit board. It can be used for feed-to and feed-thru applications. AMPMODU 50/50 Grid vertical header is designed for parallel board-to-board stacking in high density applications. Non-protrusive metallic hold downs are designed for use in 1.57mm or thicker PC boards and allow surface mounting to both sides of the board. In addition to providing retention during processing, the hold downs are soldered during reflow and therefore provide long-term strain relief for the solder joints.
  • High density 0.050 x 0.050" centreline grid
  • Non-protrusive metallic hold downs
  • Compatible with standard surface-mount processing (VPR and IR)
  • Allow for drainage of processing fluids

Zastosowania

Przetwarzanie sygnału