bez VAT

Testowanie w trudnych warunkach środowiskowych (SET)

Testowanie produktów poza typowymi standardami branżowymi

SET Logo

Testowanie w trudnych warunkach środowiskowych (SET)

Testowanie w trudnych warunkach środowiskowych (SET) to inicjatywa firmy Samtec, której celem jest przetestowanie niektórych produktów w ekstremalnych warunkach, wykraczających poza typowe normy branżowe i specyfikacje. Wiele z testowanych czynników wiąże się z powszechnymi wymaganiami w przypadku trudnych zastosowań/branż.

 

Odpowiadające na wymogi dotyczące dobrej jakości połączeń w zastosowaniach komercyjnym testy SET okazały się korzystne w zapewnianiu spójnej wydajności nie tylko w przypadku gałęzi przemysłu wymagających wyjątkowo dużej wytrzymałości — wojskowość i lotnictwo — ale także w zastosowaniach motoryzacyjnych, przemysłowych i medycznych.

Dodatkowe testy dołączone uwzględniane w SET:

  • VITA™ 47.1 — wstawianie modułów
  • VITA™ 47.3 — wilgotność
  • VITA™ 47.1 — klasa wstrząsów podczas pracy OS2
  • VITA™ 47.1 — klasa odporności na drgania VS3
  • Przekracza wymagania klasy C4 VITA™ 47.1 dla cykli temperaturowych 
  • Przekracza wymagania klasy C4 VITA™ 47.1 dla temperatury w stanie wyłączenia
  • VITA™ 47.1 — odporność na wyładowania elektrostatyczne
  • Przekracza wymagania VITA 47.1 w zakresie wysokości n.p.m. w przypadku DWV

Zastosowania

Wojskowość i lotnictwo

Branża motoryzacyjna

Zastosowania przemysłowe

Zastosowania medyczne

Wyróżnione produkty

Tiger EyeTM 1.27 mm Pitch Micro Rugged Headers

Wytrzymałe mikrozłącza header o rozstawie 1,27 mm Tiger Eye™

Linia TFM Tiger Eye™ firmy Samtec to niezawodne złącza obsługujące dużą liczbę cykli, wyposażone w najbardziej wytrzymały system styków Samtec, który umożliwia wykonanie ponad 1000 cykli łączeniowych, oferując różne opcje wzmocnienia.

SEARAY™ 1.27 mm Pitch High-Density Arrays

Matryce o dużej gęstości SEARAY™ o rozstawie 1,27 mm

Linia SEAF/SEAM SEARAY™ firmy Samtec stanowi największą w branży ofertę szybkich matryc o dużej gęstości z otwartymi stykami, które zapewniają maksymalną elastyczność uziemienia i prowadzenia.

Razor Beam™ 0.50 mm Pitch Hermaphroditic Strips

Listwy hermafrodytyczne o rozstawie 0,50 mm Razor Beam™

Szybkie, samodopasowujące się złącza LSHM Razor Beam™ firmy Samtec o dużej gęstości i rozstawie 0,50 mm zmniejszają koszty magazynowania i są dostępne z ekranowaniem chroniącym przed zakłóceniami elektromagnetycznymi.

Pitch Headers

Złącza header o rozstawie 0,050″ (1,27 mm)

Wyprodukowane przez Samtec mikrozłącze header FTSH o rozstawie 0,050″ oraz gniazdo CLP zapewniają elastyczność projektowania, która pozwala sprostać niemal każdemu wyzwaniu dzięki różnym opcjom wysokości słupka i prędkości rzędu 8 Gb/s.

Edge Rate® 0.80 mm Pitch Rugged High-Speed Strips

Wytrzymałe listwy dużych prędkości Edge Rate® o rozstawie 0,80 mm

Linia ERF8/ERM8 Edge Rate® firmy Samtec o rozstawie 0,80 mm jest wyposażona w system styków zaprojektowany z myślą o zastosowaniach wymagających dużych prędkości, dużej liczby cykli, integralności sygnałów, zwiększonej trwałości i żywotności.

mPOWER® 2.00 mm Pitch Ultra Micro Power Connectors

Złącza zasilania Ultra Micro mPOWER® o rozstawie 2,00 mm

System złączy UMPS/UMPT mPOWER® firmy Samtec o rozstawie 2,00 mm to najlepsze kompaktowe rozwiązanie o dużej mocy. Obsługuje prąd do 18 A w ramach niewielkiej obudowy, umożliwiając niespotykaną elastyczność projektowania.

Materiały wideo

Testowanie w trudnych warunkach środowiskowych (SET) firmy Samtec