DM990013-BNDL

CEC1702 jest zestawem rozwojowym IoT wprowadzającym bezpieczeństwo do projektów. Certyfikowany zestaw startowy Azure IoT od Microsoft zapewnia wsparcie DICE dla szybkiego rozwoju. Zestaw zawiera płytkę rozwojową CEC1x02 z CEC1702PIM (nr części DM990013). CEC1x02 jest nową płytką, która może być używana dla rozwoju, ewaluacji klienta oraz demonstracji. To rozwiązanie zawierające połączenie inteligentne składa się z MCU z akceleratorami szyfrowania, jak i komunikacją Wi-Fi, zapewniającą bloki modułowe poziomu podstawowego dla Twojego węzła IoT. Zestaw pozwala użytkownikom na łatwe dodawanie funkcjonalności do swoich projektów, np. wyczuwania temperatury.

• Bezpieczne ładowanie początkowe dla ustalenia łańcucha zaufania
• Silnik DICE z możliwością zabezpieczania węzłów
• Zestaw z certyfikacją MS Azure dla szybkiego rozwoju oraz minimalnego ryzyka
• Złącze dla modułu wtykanego (PiM) dla CEC1702
• Moduł kompaktowego, szeregowego, graficznego wyświetlacza LCD z dużym kontrastem i z podświetleniem
• Szeregowa pamięć Flash Serial Quad I/O (SQI)
• Programowalność OTP w CEC1702
• Dwa rozszerzeniowe złącza header kompatybilne z interfejsem rozszerzeniowym MikroElektronika mikroBUS™
• Płytka Wi-Fi 7 Click dla łączności w chmurze - podłączona do gniazda 1 mikroBUS na płytce
• Płytka THERMO 5 Click firmy MikroElektronika podłączona do gniazda 2 mikroBUS

Zawartość

Płytka rozwojowa CEC1x02 (DM990013), EC1702PIM, Płytka Wi-Fi 7 Click, płytka THERMO 5 Click