Drukuj stronę
DT100112
DEVELOPMENT BOARD, BLUETOOTH LOW ENERGY
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
ProducentMICROCHIP
Nr części producentaDT100112
Nr katalogowy Farnell3288143
Twój numer części
Karta katalogowa
35 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa EKSPRESOWA w 1–2 dni robocze
Złóż zamówienie przed godziną 17:00
BEZPŁATNA standardowa dostawa
zamówień 0,00 zł i powyżej
Dokładne terminy dostawy zostaną obliczone przy finalizacji zamówienia
| Ilość | Cena (bez VAT) |
|---|---|
| 1+ | 89,800 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
89,80 zł (bez VAT)
Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Informacje o produkcie
ProducentMICROCHIP
Nr części producentaDT100112
Nr katalogowy Farnell3288143
Karta katalogowa
Producent chipuMicrochip
Numer rdzenia chipuRN4870
Rodzaj zastosowania zestawuKomunikacja bezprzewodowa
Podtyp zastosowaniaBluetooth Low Energy
Architektura rdzeniaPIC
Sub-architektura rdzenia-
Nazwa rodziny chipuPIC16F
Zawartość zestawuPłytka rozwojowa PIC BLE RN4870
Asortyment produktów-
Substancje SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
Specyfikacja
PIC-BLE development board makes wireless applications development quick and easy. It combines an eXtreme Low Power (XLP) PIC16LF18456 microcontroller, an ATECC608A CryptoAuthentication™ secure element and the RN4870 Bluetooth Low Energy Module. The board USB interface provides a convenient serial port (virtual UART), the simplicity of drag and drop programming, but also full programmer and debugger capabilities supported by an award-winning Integrated Development Environment (IDE) - Microchip MPLAB® X IDE.
- BMA253 acceleration sensor
- MCP9844 temperature sensor
- SST25PF040CT 4Mb serial flash
- mikroBUS header, connect 700+ sensors and actuators
- Two user LEDs
- Push button
- On-board USB interface
- USB and battery powered (CR2032)
Specyfikacje techniczne
Producent chipu
Microchip
Rodzaj zastosowania zestawu
Komunikacja bezprzewodowa
Architektura rdzenia
PIC
Nazwa rodziny chipu
PIC16F
Asortyment produktów
-
Numer rdzenia chipu
RN4870
Podtyp zastosowania
Bluetooth Low Energy
Sub-architektura rdzenia
-
Zawartość zestawu
Płytka rozwojowa PIC BLE RN4870
Substancje SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Dokumentacja techniczna (1)
Produkty powiązane
Znaleziono 8 produktów
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:China
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:China
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:84733020
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Tak
RoHS
Substancje SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.028123