Drukuj stronę
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
Dostępne do zamówienia
Standardowy czas realizacji zamówienia przez producenta: 16 tydzień (tygodnie)
Proszę mnie powiadomić, gdy produkt ten będzie ponownie dostępny w magazynie.
Ilość | Cena (bez VAT) |
---|---|
1+ | 132,680 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
132,68 zł (bez VAT)
Dodaj numer części / Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Ten numer zostanie dodany do potwierdzenia zamówienia, faktury, potwierdzenia wysyłki, wiadomości e-mail z potwierdzeniem i etykiety produktu.
Informacje o produkcie
ProducentMICROCHIP
Nr części producentaMA320013
Nr katalogowy Farnell2448464
Karta katalogowa
Producent chipuMicrochip
Architektura rdzeniaPIC
Sub-architektura rdzeniaPIC32
Numer rdzenia chipuPIC32MX270F256D
Nazwa rodziny chipuPIC32MX
Do użytku zMicrochip PIC32 Bluetooth Audio Development Kits
Zawartość zestawuModuł wtykany PIM PIC32MX270F256D
Asortyment produktów-
Specyfikacje techniczne
Producent chipu
Microchip
Sub-architektura rdzenia
PIC32
Nazwa rodziny chipu
PIC32MX
Zawartość zestawu
Moduł wtykany PIM PIC32MX270F256D
Architektura rdzenia
PIC
Numer rdzenia chipu
PIC32MX270F256D
Do użytku z
Microchip PIC32 Bluetooth Audio Development Kits
Asortyment produktów
-
Dokumentacja techniczna (1)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:United States
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:United States
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:84733080
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Należy pamiętać
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.054431