Drukuj stronę
110040002
RePhone zestaw telefonu modułowego
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
ProducentSEEED STUDIO
Nr części producenta110040002
Nr katalogowy Farnell3404391
Asortyment produktówCompute Module 3+ Series
Twój numer części
Wycofano z produkcji
Informacje o produkcie
ProducentSEEED STUDIO
Nr części producenta110040002
Nr katalogowy Farnell3404391
Asortyment produktówCompute Module 3+ Series
Do użytku zProjekty IoT
Asortyment produktówCompute Module 3+ Series
Specyfikacja
The RePhone is an open source modular phone kit that provides a new form of phone customization and the easiest solution to wearable/ IoT development. By using the slim modules, accessible software and customizable enclosures you can also hack things around you, giving inanimate objects the power of cellular communication.
- 1.54" Touchscreen display
- 32 Bit ARM7EJ-STM RISC processor
- 4MB RAM and 16MB flash memory
- Quad-band: 850/ 900/ 1800/ 1900MHz
- Class 12 GPRS modem
- Clock speed: 260MHz
- Features 35 pin and 11 pin connectors
- Ports for LCD, camera, I2C, SPI, UART, and GPIOs
- Includes GSM+BLE, audio and GSM breakout boards, battery, cables, fixings kraft paper and guide
- Dimensions: 26x20mm
Specyfikacje techniczne
Do użytku z
Projekty IoT
Asortyment produktów
Compute Module 3+ Series
Dokumentacja techniczna (1)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:China
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:China
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:85423190
US ECCN:5A991.b
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Tak
RoHS
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.14