Drukuj stronę
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
Wycofano z produkcji
Informacje o produkcie
ProducentBROADCOM
Nr części producentaPEX8114-BD13BI G
Nr katalogowy Farnell1623117
Karta katalogowa
Rodzaj układu IC PCIMostek PCI Express na PCI/PCI-X
Podstawowa specyfikacja PCI ExpressPCIe 1.0a
Obudowa układu ICBGA
Liczba pinów256Pins
Napięcie zasilania, min.-
Napięcie zasilania, maks.1V
Temperatura robocza, min.-40°C
Temperatura robocza, maks.125°C
Asortyment produktów-
Kwalifikacja-
Wskaźnik wrażliwości na wilgoć MSL-
Substancje SVHCNo SVHC (23-Jan-2024)
Specyfikacja
Ostrzeżenia
Zapotrzebowanie na ten produkt wydłużyło czas realizacji zamówień. Daty dostaw mogą ulec zmianie. Produkt nie jest objęty rabatami cenowymi.
Specyfikacje techniczne
Rodzaj układu IC PCI
Mostek PCI Express na PCI/PCI-X
Obudowa układu IC
BGA
Napięcie zasilania, min.
-
Temperatura robocza, min.
-40°C
Asortyment produktów
-
Wskaźnik wrażliwości na wilgoć MSL
-
Podstawowa specyfikacja PCI Express
PCIe 1.0a
Liczba pinów
256Pins
Napięcie zasilania, maks.
1V
Temperatura robocza, maks.
125°C
Kwalifikacja
-
Substancje SVHC
No SVHC (23-Jan-2024)
Dokumentacja techniczna (2)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Malaysia
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Malaysia
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:85423990
US ECCN:5A991.b.4.b
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Tak
RoHS
Substancje SVHC:No SVHC (23-Jan-2024)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.00528
Śledzenie produktu