Drukuj stronę
SDK-E3G-FANOUT-R1
CARRIER BOARD, FOR ENABLER 3G MODULE
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
Wycofano z produkcji
Informacje o produkcie
Producent3RD PLATFORM
Nr części producentaSDK-E3G-FANOUT-R1
Nr katalogowy Farnell1718887
Rodzaj zastosowania zestawuKomunikacja i sieci
Producent chipu3rd Platform
Numer rdzenia chipu-
Podtyp zastosowaniaGPRS, GSM
Zawartość zestawuTylko płytka
Asortyment produktów-
Specyfikacja
The SDK-E3G-FANOUT-R1 evaluation/carrier board for the enabler III family of modules. A low cost, ROHS compliant, flexible evaluation/carrier board for use with enablerIIIG modules with integral SIM holder (GSM0308-X1 & EDG0308-X1 module). This board allows for quick integration of the module via SMT pads connected to the 100way connector mounted on the PCB.
- 3.4V to 4.4V DC power supply
- Power control and reset with accompanying GND pads
- Full nine signal 1V8 logic level serial interface
- General purpose I/O 1 to 8 including ADC
- Access to handset & headset interface
- Access to Ti CODEC
- MCD connectivity
- MMCX connector
Uwagi
Moduł GSM0308-X1 i EDG0308-X1 sprzedawany osobno.
Specyfikacje techniczne
Rodzaj zastosowania zestawu
Komunikacja i sieci
Numer rdzenia chipu
-
Zawartość zestawu
Tylko płytka
Producent chipu
3rd Platform
Podtyp zastosowania
GPRS, GSM
Asortyment produktów
-
Produkty powiązane
Znaleziono 2 produktów
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Great Britain
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Great Britain
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:85176990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Należy pamiętać
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.005