CKC18C303KDGLCTU

Wielowarstwowe, ceramiczne kondensatory chipowe KC-LINK™ mają technologię KONNEKT™. Są przeznaczone do montażu powierzchniowego. Zaprojektowano jest dla zapewnienia dużego poziomu wydajności oraz dużej gęstości mocy. Technologia dużej gęstości KONNEKT korzysta z innowacyjnego materiału TLPS w celu zapewnienia wielochipowego rozwiązania do montażu powierzchniowego dla pakowania o dużej gęstości. Dzięki wydajnemu, zastrzeżonemu systemowi dielektryku BME (C0G), kondensatory te są odpowiednie do przetwornic zasilania, inwerterów, układów typu snubber, a także rezonatorów - w których duża wydajność jest głównym zagadnieniem. Technologia KONNEKT umożliwia uzyskanie niskich strat, niskiego poziomu indukcyjności przy bardzo wysokich prądach tętnienia - bez zmiany w pojemności w napięciu DC oraz nieznacznej zmianie w pojemności (w odniesieniu do temperatury). Zakres temperatury roboczej ma wartość do 150°C sprawia, że te kondensatory mogą być zamontowane do półprzewodników szybkiego przełączania w aplikacjach o dużej gęstości mocy, dzięki czemu wymaga minimalnych parametrów chłodzenia.

• Kwalifikacja klasy komercyjnej
• Bardzo wysoka gęstość mocy oraz wydajność prądu tętnienia
• Bardzo niska wartość ESR / ESL
• Bez zmiany pojemności w odniesieniu do napięcia, bez szumu piezoelektrycznego, wysoka stabilność termiczna
• Do montażu powierzchniowego za pomocą standardowych profili rozpływowych MLCC
• Wysoki poziom stabilności mechanicznej w porównaniu z innymi technologiami dielektrycznymi
• Zastosowania obejmują: centra danych, EV/EHV, rezonansowe przetwornice LLC, konwertery przełączane (switched tank)
• Do użytku w systemach fotowoltaicznych, konwerterach zasilania, inwerterach, łączach DC, układach zabezpieczających i w bezprzewodowych systemach ładowania
• Produkt odpowiedni do systemu z szerokim pasmem wzbronionym (WBG), węglikiem krzemu (SiC), a także azotkiem galu (GaN)