Drukuj stronę
DM164146
XPRO EXTENSION BOARD WITH BLE
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
9 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa w ciągu 1–2 dni roboczych
Zamówienie przed 17:00 – standardowa wysyłka
| Ilość | Cena (bez VAT) |
|---|---|
| 1+ | 104,320 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
104,32 zł (bez VAT)
Dodaj numer części / Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Ten numer zostanie dodany do potwierdzenia zamówienia, faktury, potwierdzenia wysyłki, wiadomości e-mail z potwierdzeniem i etykiety produktu.
Informacje o produkcie
ProducentMICROCHIP
Nr części producentaDM164146
Nr katalogowy Farnell3227045
Producent chipuMicrochip
Architektura rdzenia-
Sub-architektura rdzenia-
Numer rdzenia chipuBM71BLES1FC2 Module
Nazwa rodziny chipu-
Do użytku zPłytki rozwojowe Microchip SAMx lub AVRx XPRO
Zawartość zestawuPłytka BM71-XPRO
Asortyment produktów-
Substancje SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Specyfikacja
BM71-XPRO board is designed to be able to easily add Bluetooth Low Energy (BLE) functionality to your XPRO development tools. It can be used as an extension to your favourite SAMx or AVRx XPRO boards or can be used standalone. The BM71 XPRO is fully supported within Atmel Studio with example code in ASF3.
- BM71 Bluetooth low energy module
- USB-UART bridge (MCP2200) for host PC operation
- 3.3V LDO for power regulation
- SPI flash for storing firmware images (DFU OTA)
- Reset push button
- Switch for BM71 operation mode
- Switch to turn all LEDs off for current measurement
- Switch for GPIO control
- Passive RC filters for PWM and ADC inputs
- XPRO extension header, header pins for current measurement
Ostrzeżenia
Market demand for this product has caused an extension in leadtimes. Delivery dates may fluctuate. Product exempt from discounts.
Specyfikacje techniczne
Producent chipu
Microchip
Sub-architektura rdzenia
-
Nazwa rodziny chipu
-
Zawartość zestawu
Płytka BM71-XPRO
Substancje SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Architektura rdzenia
-
Numer rdzenia chipu
BM71BLES1FC2 Module
Do użytku z
Płytki rozwojowe Microchip SAMx lub AVRx XPRO
Asortyment produktów
-
Dokumentacja techniczna (1)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:China
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:China
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:84733020
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Tak
RoHS
Substancje SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.028576