Drukuj stronę
MA330011
Płytka rozszerzeniowa, do 100-pinowego modułu wtykanego TQFP dsPIC33FJ256GP710A
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
4 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa ESPRESOWA w 1–2 dni robocze
Złóż zamówienie przed godziną 17:00
BEZPŁATNA standardowa dostawa
zamówień 0,00 zł i powyżej
Dokładne terminy dostawy zostaną obliczone przy finalizacji zamówienia
| Ilość | Cena (bez VAT) |
|---|---|
| 1+ | 125,000 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
125,00 zł (bez VAT)
Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Informacje o produkcie
ProducentMICROCHIP
Nr części producentaMA330011
Nr katalogowy Farnell1971932
Karta katalogowa
Producent chipuMicrochip
Architektura rdzeniadsPIC
Sub-architektura rdzeniadsPIC33
Numer rdzenia chipudsPIC33F
Nazwa rodziny chipudsPIC33FJxxGPxxx
Do użytku zExplorer 16 (DM240001 lub DM240002)
Zawartość zestawuModuł wtykany dsPIC33 GP 100P na 100P TQFP
Asortyment produktów-
Substancje SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
Specyfikacja
The MA330011 Plug In Module is small circuit board used with the Explorer 16 Development Board to evaluate dsPIC33FJ256GP710A MCU. The dsPIC33FJ256GP710 is a high performance 16bit digital signal controller in a 100 pin TQFP package. These plug into the main processor socket of the Explorer 16 Development Board so that different microcontrollers can be used for prototyping, demonstration or development quickly and easily.
- Up to 40MIPs performance
- Linear program memory addressing up to 4M instruction words
- 8 channel hardware DMA
- Fail safe clock monitor
- Idle, sleep and doze modes with fast wake-up timers/capture/compare/PWM
- 3 wire SPI, I2C, UART modules
- Data Converter Interface (DCI) module, Codec interface supports I2S and AC’97 protocols
- Enhanced CAN (ECAN module) 2.0B active
- Low power, high speed Flash technology
Uwagi
90 Day Warranty only. After Expiration of Warranty returns must be processed via Microchip.
Specyfikacje techniczne
Producent chipu
Microchip
Sub-architektura rdzenia
dsPIC33
Nazwa rodziny chipu
dsPIC33FJxxGPxxx
Zawartość zestawu
Moduł wtykany dsPIC33 GP 100P na 100P TQFP
Substancje SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Architektura rdzenia
dsPIC
Numer rdzenia chipu
dsPIC33F
Do użytku z
Explorer 16 (DM240001 lub DM240002)
Asortyment produktów
-
Dokumentacja techniczna (1)
Produkty powiązane
Znaleziono 1 produktów
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:United States
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:United States
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:85369010
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Tak
RoHS
Substancje SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.112718