Drukuj stronę
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
ProducentMICRON
Nr części producentaMT42L16M32D1HE-18 AAT:E
Nr katalogowy Farnell4050843
Karta katalogowa
750 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa ESPRESOWA w 1–2 dni robocze
Złóż zamówienie przed godziną 17:00
BEZPŁATNA standardowa dostawa
zamówień 0,00 zł i powyżej
Dokładne terminy dostawy zostaną obliczone przy finalizacji zamówienia
Ilość | Cena (bez VAT) |
---|---|
1+ | 19,200 zł |
10+ | 17,850 zł |
25+ | 17,050 zł |
50+ | 16,630 zł |
100+ | 16,040 zł |
250+ | 15,660 zł |
500+ | 15,360 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
19,20 zł (bez VAT)
Dodaj numer części / Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Ten numer zostanie dodany do potwierdzenia zamówienia, faktury, potwierdzenia wysyłki, wiadomości e-mail z potwierdzeniem i etykiety produktu.
Informacje o produkcie
ProducentMICRON
Nr części producentaMT42L16M32D1HE-18 AAT:E
Nr katalogowy Farnell4050843
Karta katalogowa
Rodzaj DRAMMobile LPDDR2
Gęstość pamięci512Mbit
Konfiguracja pamięci16M x 32bit
Maks. częstotliwość zegara533MHz
Obudowa układu ICVFBGA
Liczba pinów134Pins
Napięcie zasilania, znamionowe1.2V
Montaż układu ICMontaż powierzchniowy
Temperatura robocza, min.-40°C
Temperatura robocza, maks.105°C
Asortyment produktów-
Substancje SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Specyfikacja
MT42L16M32D1HE-18 AAT:E is a LPDDR2 SDRAM. It is a 512Mb mobile low-power DDR2 SDRAM (LPDDR2) and high-speed CMOS, dynamic random access memory containing 536,870,912 bits. This memory is internally configured as an eight-bank DRAM. Each of the x32’s 134,217,728-bit banks are organized as 8192 rows by 512 columns by 32 bits. It has multiplexed, double data rate, command/address inputs; commands entered on every CK edge. It has bidirectional/differential data strobe per byte of data (DQS/DQS#), programmable READ and WRITE latencies (RL/WL).
- Operating voltage range is 1.2V
- 16Meg x 32 configuration, automotive certified
- Packaging style is 134-ball FBGA, 10mm x 11.5mm
- Cycle time is 1.875ns, ᵗCK RL = 8, LPDDR2, 1die addressing
- Automotive temperature range is –40°C to +105°C, fifth generation
- Clock rate is 533MHz, data rate is 1066Mb/s/pin
- Ultra low-voltage core and I/O power supplies, four-bit prefetch DDR architecture
- Eight internal banks for concurrent operation, per-bank refresh for concurrent operation
- Partial-array self refresh (PASR), deep power-down mode (DPD)
- Selectable output drive strength (DS), clock stop capability
Specyfikacje techniczne
Rodzaj DRAM
Mobile LPDDR2
Konfiguracja pamięci
16M x 32bit
Obudowa układu IC
VFBGA
Napięcie zasilania, znamionowe
1.2V
Temperatura robocza, min.
-40°C
Asortyment produktów
-
Gęstość pamięci
512Mbit
Maks. częstotliwość zegara
533MHz
Liczba pinów
134Pins
Montaż układu IC
Montaż powierzchniowy
Temperatura robocza, maks.
105°C
Substancje SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Dokumentacja techniczna (1)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Taiwan
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Taiwan
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Tak
RoHS
Substancje SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.000001