Drukuj stronę
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
ProducentMICRON
Nr części producentaMT46H128M16LFDD-48 IT:C
Nr katalogowy Farnell4172391
Karta katalogowa
1 811 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa ESPRESOWA w 1–2 dni robocze
Złóż zamówienie przed godziną 17:00
BEZPŁATNA standardowa dostawa
zamówień 0,00 zł i powyżej
Dokładne terminy dostawy zostaną obliczone przy finalizacji zamówienia
Ilość | Cena (bez VAT) |
---|---|
1+ | 44,060 zł |
10+ | 40,890 zł |
25+ | 39,630 zł |
50+ | 38,660 zł |
100+ | 37,730 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
44,06 zł (bez VAT)
Dodaj numer części / Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Ten numer zostanie dodany do potwierdzenia zamówienia, faktury, potwierdzenia wysyłki, wiadomości e-mail z potwierdzeniem i etykiety produktu.
Informacje o produkcie
ProducentMICRON
Nr części producentaMT46H128M16LFDD-48 IT:C
Nr katalogowy Farnell4172391
Karta katalogowa
Rodzaj DRAMMobile LPDDR
Gęstość pamięci2Gbit
Konfiguracja pamięci128M x 16bit
Maks. częstotliwość zegara208MHz
Obudowa układu ICVFBGA
Liczba pinów60Pins
Napięcie zasilania, znamionowe1.8V
Montaż układu ICMontaż powierzchniowy
Temperatura robocza, min.-40°C
Temperatura robocza, maks.85°C
Asortyment produktów-
Substancje SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Specyfikacja
MT46H128M16LFDD-48 IT:C 2Gb mobile low-power DDR SDRAM is a high-speed CMOS, dynamic random-access memory containing 2,147,483,648 bits. It is internally configured as a quad-bank DRAM. Each of the x16’s 536,870,912-bit banks is organized as 16,384 rows by 2048 columns by 16 bits. Each of the x32’s 536,870,912-bit banks is organized as 16,384 rows by 1024 columns by 32 bits.
- VDD/VDDQ = 1.70 - 1.95V, bidirectional data strobe per byte of data (DQS)
- Internal, pipelined double data rate (DDR) architecture; two data accesses per clock cycle
- Differential clock inputs (CK and CK#), commands entered on each positive CK edge
- DQS edge-aligned with data for READs; centeraligned with data for WRITEs
- 4 internal banks for concurrent operation, data masks (DM) for masking write data; one mask per byte
- Concurrent auto precharge option is supported, auto refresh and self refresh modes
- 1.8V LVCMOS-compatible inputs, temperature-compensated self refresh (TCSR)²
- Partial-array self refresh, deep power-down, status read register (SRR), clock stop capability
- 64ms refresh; 32ms for the automotive temperature range, selectable output drive strength (DS)
- 60-ball VFBGA package, industrial operating temperature range from -40°C to +85°C
Specyfikacje techniczne
Rodzaj DRAM
Mobile LPDDR
Konfiguracja pamięci
128M x 16bit
Obudowa układu IC
VFBGA
Napięcie zasilania, znamionowe
1.8V
Temperatura robocza, min.
-40°C
Asortyment produktów
-
Gęstość pamięci
2Gbit
Maks. częstotliwość zegara
208MHz
Liczba pinów
60Pins
Montaż układu IC
Montaż powierzchniowy
Temperatura robocza, maks.
85°C
Substancje SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Dokumentacja techniczna (1)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Singapore
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Singapore
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:85423290
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Tak
RoHS
Substancje SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.000001