Drukuj stronę
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
ProducentMICRON
Nr części producentaMT46H32M16LFBF-5 IT:C
Nr katalogowy Farnell3530758
Karta katalogowa
1 915 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa ESPRESOWA w 1–2 dni robocze
Złóż zamówienie przed godziną 17:00
BEZPŁATNA standardowa dostawa
zamówień 0,00 zł i powyżej
Dokładne terminy dostawy zostaną obliczone przy finalizacji zamówienia
Ilość | Cena (bez VAT) |
---|---|
1+ | 19,240 zł |
10+ | 17,940 zł |
25+ | 17,390 zł |
50+ | 17,010 zł |
100+ | 16,580 zł |
250+ | 16,040 zł |
500+ | 15,660 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
19,24 zł (bez VAT)
Dodaj numer części / Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Ten numer zostanie dodany do potwierdzenia zamówienia, faktury, potwierdzenia wysyłki, wiadomości e-mail z potwierdzeniem i etykiety produktu.
Informacje o produkcie
ProducentMICRON
Nr części producentaMT46H32M16LFBF-5 IT:C
Nr katalogowy Farnell3530758
Karta katalogowa
Rodzaj DRAMMobile LPDDR
Gęstość pamięci512Mbit
Konfiguracja pamięci32M x 16bit
Maks. częstotliwość zegara200MHz
Obudowa układu ICVFBGA
Liczba pinów60Pins
Napięcie zasilania, znamionowe1.8V
Montaż układu ICMontaż powierzchniowy
Temperatura robocza, min.-40°C
Temperatura robocza, maks.85°C
Asortyment produktów-
Substancje SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Specyfikacja
MT46H32M16LFBF-5 IT:C is a mobile LPDDR SDRAM. The 512Mb mobile low-power DDR SDRAM is a high-speed CMOS, dynamic random-access memory containing 536,870,912 bits. It is internally configured as a quad-bank DRAM. Each of the x16’s 134,217,728-bit banks are organized as 8192 rows by 1024 columns by 16 bits. Each of the x32’s 134,217,728-bit banks are organized as 8192 rows by 512 columns by 32 bits.
- 1.8/1.8V operating voltage, differential clock inputs (CK and CK#)
- Bidirectional data strobe per byte of data (DQS)
- Internal, pipelined double data rate (DDR) architecture; two data accesses per clock cycle
- Commands entered on each positive CK edge, clock stop capability
- DQS edge-aligned with data for READs; centre aligned with data for WRITEs
- 4 internal banks for concurrent operation, data masks (DM) for masking write data; one mask per byte
- Programmable burst lengths (BL): 2, 4, 8, or 16, concurrent auto precharge option is supported
- Auto refresh and self refresh modes, 1.8V LVCMOS-compatible inputs
- 200MHz clock rate, 5.0ns access time, 32 Meg x 16 configuration, JEDEC-standard addressing
- 60-ball (8mm x 9mm) VFBGA package, -40°C to +85°C industrial operating temperature range
Specyfikacje techniczne
Rodzaj DRAM
Mobile LPDDR
Konfiguracja pamięci
32M x 16bit
Obudowa układu IC
VFBGA
Napięcie zasilania, znamionowe
1.8V
Temperatura robocza, min.
-40°C
Asortyment produktów
-
Gęstość pamięci
512Mbit
Maks. częstotliwość zegara
200MHz
Liczba pinów
60Pins
Montaż układu IC
Montaż powierzchniowy
Temperatura robocza, maks.
85°C
Substancje SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Dokumentacja techniczna (1)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Singapore
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Singapore
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:85423231
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Tak
RoHS
Substancje SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.00147