Drukuj stronę
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
ProducentMICRON
Nr części producentaMT53E256M32D2FW-046 AAT:B
Nr katalogowy Farnell4050879
Karta katalogowa
1 471 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa w ciągu 1–2 dni roboczych
Zamówienie przed 17:00 – standardowa wysyłka
Ilość | Cena (bez VAT) |
---|---|
1+ | 79,630 zł |
10+ | 71,440 zł |
25+ | 69,590 zł |
50+ | 65,750 zł |
100+ | 63,510 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
79,63 zł (bez VAT)
Dodaj numer części / Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Ten numer zostanie dodany do potwierdzenia zamówienia, faktury, potwierdzenia wysyłki, wiadomości e-mail z potwierdzeniem i etykiety produktu.
Informacje o produkcie
ProducentMICRON
Nr części producentaMT53E256M32D2FW-046 AAT:B
Nr katalogowy Farnell4050879
Karta katalogowa
Rodzaj DRAMMobile LPDDR4
Gęstość pamięci8Gbit
Konfiguracja pamięci256M x 32bit
Maks. częstotliwość zegara2.133GHz
Obudowa układu ICTFBGA
Liczba pinów200Pins
Napięcie zasilania, znamionowe1.1V
Montaż układu ICMontaż powierzchniowy
Temperatura robocza, min.-40°C
Temperatura robocza, maks.105°C
Asortyment produktów-
Substancje SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Specyfikacja
MT53E256M32D2FW-046 AAT:B is a 4Gb mobile low-power DDR4 SDRAM with low VDDQ. It is a high-speed CMOS, dynamic random-access memory. This memory is internally configured with x16 I/O, 8-banks. Each of the x16’s 536,870,912-bit banks are organized as 32,768 rows by 1024 columns by 16bits. It has directed per-bank refresh for concurrent bank operation and ease of command scheduling. This memory has on-chip temperature sensor to control self refresh rate. It has clock-stop capability.
- Operating voltage range is 1.10V (VDD2)/0.60V or 1.10V (VDDQ)
- 256Meg x 32 configuration, LPDDR4, 2die addressing, B design
- Packaging style is 200-ball TFBGA 10 x 14.5 x 1.1mm (Ø0.40 SMD)
- Cycle time is 468ps at RL = 36/40, partial-array self refresh (PASR)
- Operating temperature range is –40°C to +105°C, automotive qualified
- Clock rate is 2133MHz, data rate per pin is 4266Mb/s
- Ultra-low-voltage core and I/O power supplies
- 16n prefetch DDR architecture, 8 internal banks per channel for concurrent operation
- Single-data-rate CMD/ADR entry, bidirectional/differential data strobe per byte lane
- Programmable READ and WRITE latencies (RL/WL), selectable output drive strength (DS)
Specyfikacje techniczne
Rodzaj DRAM
Mobile LPDDR4
Konfiguracja pamięci
256M x 32bit
Obudowa układu IC
TFBGA
Napięcie zasilania, znamionowe
1.1V
Temperatura robocza, min.
-40°C
Asortyment produktów
-
Gęstość pamięci
8Gbit
Maks. częstotliwość zegara
2.133GHz
Liczba pinów
200Pins
Montaż układu IC
Montaż powierzchniowy
Temperatura robocza, maks.
105°C
Substancje SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Dokumentacja techniczna (1)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Taiwan
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Taiwan
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Tak
RoHS
Substancje SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.002421