Drukuj stronę
MT62F768M32D2DS-023 AAT:B
DRAM, LPDDR5, 24 Gbit, 768M x 32bit, FBGA
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
ProducentMICRON
Nr części producentaMT62F768M32D2DS-023 AAT:B
Nr katalogowy Farnell4163498
Karta katalogowa
510 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa ESPRESOWA w 1–2 dni robocze
Złóż zamówienie przed godziną 17:00
BEZPŁATNA standardowa dostawa
zamówień 0,00 zł i powyżej
Dokładne terminy dostawy zostaną obliczone przy finalizacji zamówienia
| Ilość | Cena (bez VAT) |
|---|---|
| 1+ | 131,160 zł |
| 5+ | 125,250 zł |
| 10+ | 118,960 zł |
| 25+ | 114,700 zł |
| 50+ | 112,420 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
131,16 zł (bez VAT)
Dodaj numer części / Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Ten numer zostanie dodany do potwierdzenia zamówienia, faktury, potwierdzenia wysyłki, wiadomości e-mail z potwierdzeniem i etykiety produktu.
Informacje o produkcie
ProducentMICRON
Nr części producentaMT62F768M32D2DS-023 AAT:B
Nr katalogowy Farnell4163498
Karta katalogowa
Rodzaj DRAMLPDDR5
Gęstość pamięci24Gbit
Konfiguracja pamięci768M x 32bit
Maks. częstotliwość zegara-
Obudowa układu ICFBGA
Liczba pinów-
Napięcie zasilania, znamionowe-
Montaż układu ICMontaż powierzchniowy
Temperatura robocza, min.-40°C
Temperatura robocza, maks.105°C
Asortyment produktów-
Substancje SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Specyfikacja
- Mobile LPDDR5/LPDDR5X SDRAM
- 17.1GB/s maximum bandwidth per channel, selectable CKR (WCK:CK = 2:1 or 4:1) architecture
- Background ZQ calibration/command-based ZQ calibration, link protection (link ECC) support
- I/O type: Low-swing single-ended, VSS terminated, VOH-compensated output drive, DVFSQ support
- Dynamic voltage frequency scaling core, single-ended CK, single-ended WCK, and single-ended RDQS
- Operating voltage is 1.05V VDD2H / 0.5V VDDQ
- 768 Meg x 32 configuration, 2 die
- 315-ball TFBGA package
- 3GB (24Gb) total density, 8533Mb/s data rate per pin
- AEC-Q100 automotive qualified, -40°C ≤ TC ≤ +105°C operating temperature
Specyfikacje techniczne
Rodzaj DRAM
LPDDR5
Konfiguracja pamięci
768M x 32bit
Obudowa układu IC
FBGA
Napięcie zasilania, znamionowe
-
Temperatura robocza, min.
-40°C
Asortyment produktów
-
Gęstość pamięci
24Gbit
Maks. częstotliwość zegara
-
Liczba pinów
-
Montaż układu IC
Montaż powierzchniowy
Temperatura robocza, maks.
105°C
Substancje SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Dokumentacja techniczna (1)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Taiwan
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Taiwan
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:85423290
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Tak
RoHS
Substancje SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.001361
Śledzenie produktu