Drukuj stronę
LBAD0XX1SC-DM-EVK-B
Płytka rozwojowa, LBAD0XX1SC-314TEMP, moduł LTE Cat M1/NB-IoT
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
6 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa ESPRESOWA w 1–2 dni robocze
Złóż zamówienie przed godziną 17:00
BEZPŁATNA standardowa dostawa
zamówień 0,00 zł i powyżej
Dokładne terminy dostawy zostaną obliczone przy finalizacji zamówienia
| Ilość | Cena (bez VAT) |
|---|---|
| 1+ | 474,920 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
474,92 zł (bez VAT)
Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Ten numer zostanie dodany do potwierdzenia zamówienia, faktury, potwierdzenia wysyłki, wiadomości e-mail z potwierdzeniem i etykiety produktu.
Informacje o produkcie
ProducentMURATA
Nr części producentaLBAD0XX1SC-DM-EVK-B
Nr katalogowy Farnell4535598
Karta katalogowa
Producent chipuMurata
Numer rdzenia chipuLBAD0XX1SC-314TEMP
Rodzaj zastosowania zestawuRF / IF
Podtyp zastosowaniamoduł LTE Cat M1/NB-IoT
Zawartość zestawuPłytka rozwojowa LBAD0XX1SC-314TEMP
Asortyment produktów-
Substancje SVHCNo SVHC (27-Jun-2024)
Specyfikacja
LBAD0XX1SC-DM-EVK-B is a LTE CAT M1&NB1 Type 1SC module development kit. Suitable for wearables, smart meter, medical/healthcare and asset tracking applications.
- 3GPP release 14 compliant
- 16MByte of flash, 3GPP Rel. 14 eDRX and PSM modes, OTA firmware upgrade
- External antenna configuration
- 4G LTE technology capability
- Dedicated LTE half-duplex operation (HD-FDD) for CatM1
- Cellular transceiver designed to meet 3GPP Rel-14 specifications
- LTE universal modem supports (low and mid-bands) and optimized for Class 3 LTE output power (+23dBm)
- IPv4/IPv6 stack with TCP and UDP protocol and regulatory certificate (FCC/IC, ETSI, TELEC)
- Operating temperature range from -40°C to 85°C
- LGA package, dimension of 11.1x11.4x1.4mm (typ)
Specyfikacje techniczne
Producent chipu
Murata
Rodzaj zastosowania zestawu
RF / IF
Zawartość zestawu
Płytka rozwojowa LBAD0XX1SC-314TEMP
Substancje SVHC
No SVHC (27-Jun-2024)
Numer rdzenia chipu
LBAD0XX1SC-314TEMP
Podtyp zastosowania
moduł LTE Cat M1/NB-IoT
Asortyment produktów
-
Dokumentacja techniczna (1)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:China
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:China
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:84733020
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Tak
RoHS
Substancje SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.027