Informacje o produkcie
Alternatywy w stosunku do produktu o numerze ENW89819AYKF
Znaleziono 1 produktów
Specyfikacja
Panasonic’s new PAN1326C Host Controlled Interface (HCI) Bluetooth RF module brings Texas Instrument’s seventh generation Bluetooth core integrated circuit, the CC2564, to an easy to use module format. PAN1326C is Bluetooth 4.2 compliant and of- fers best-in-class RF performance with about twice the range of other Bluetooth low-energy solutions. Using Panasonic’s tiny footprint technology the module only is 85.5mm². The module is designed to accommodate PCBs pad pitch of 1.3mm and as little as two layers for easy implementation and manufacturing. This module has been designed to be 100% pin compatible with previous generation of Texas Instruments based Bluetooth HCI modules.
- Bluetooth-4.2-compliant up to the HCI layer
- Dimensions is 9.0mm x 9.5mm x 1.8mm
- Based upon TI’s CC2564C
- Interfaces: UART, GPIO, PCM
- Scatternet: up to three piconets simultaneously
- Output power 12 dBm
- Sleep mode 135 µA
- Operating temperature range -45 ºC to +85 ºC
- Receiver sensitivity -93 dBm
Ostrzeżenia
Market demand for this product has caused an extension in leadtimes. Delivery dates may fluctuate. Product exempt from discounts.
Specyfikacje techniczne
Panasonic
Łączność bezprzewodowa
Płytka rozszerzeniowa PAN1326C, płytka rozwojowa Texas Instruments do PAN1326C, płytka adaptacyjna, LaunchPad
To Be Advised
PAN1326C
Bluetooth Classic i Low Energy
PAN13x6
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Germany
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
RoHS
RoHS
Świadectwo zgodności produktu