Drukuj stronę
113991114
SBC, XIAO ESP32S3, Xtensa LX7, 8MB RAM, 8MB Flash, Wifi, Bluetooth, USB 2.0, USB szeregowe/JTAG
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
76 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa w ciągu 1–2 dni roboczych
Zamówienie przed 17:00 – standardowa wysyłka
| Ilość | Cena (bez VAT) |
|---|---|
| 1+ | 32,870 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
32,87 zł (bez VAT)
Dodaj numer części / Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Ten numer zostanie dodany do potwierdzenia zamówienia, faktury, potwierdzenia wysyłki, wiadomości e-mail z potwierdzeniem i etykiety produktu.
Informacje o produkcie
ProducentSEEED STUDIO
Nr części producenta113991114
Nr katalogowy Farnell4200195
Karta katalogowa
Producent chipuEspressif Systems
Nazwa rodziny chipuXIAO
Liczba bitów32 bity
Architektura rdzeniaXtensa
Sub-architektura rdzeniaLX7
Numer rdzenia chipuESP32-S3R8
Zawartość zestawuPłytka rozwojowa ESP32-S3R8, antena
Asortyment produktów-
Specyfikacja
Seeed Studio XIAO ESP32S3 leverages 240MHz Xtensa 32bit LX7 dual-core processor, supporting both Wi-Fi and BLE 5.0 wireless connectivity's, allows for deep sleep mode with power consumption as low as 14μA while supporting lithium battery charging management. Ideal for the Internet of Things, Smart Homes, Wireless wearable devices, Robotics, etc.
- Incorporate the ESP32S3 32-bit, dual-core, Xtensa processor running at up to 240MHz
- Supports 2.4GHz Wi-Fi and BLE 5.0 dual wireless communication, support 100m+ remote communication
- Lithium battery charge management capability, offer 4 power consumption model
- 21 x 17.5mm, adopting the classic form factor of XIAO, suitable for projects like wearable devices
- Breadboard-friendly & SMD design, no components on the back
Zawartość
XIAO ESP32S3 x1, Antenna x1.
Specyfikacje techniczne
Producent chipu
Espressif Systems
Liczba bitów
32 bity
Sub-architektura rdzenia
LX7
Zawartość zestawu
Płytka rozwojowa ESP32-S3R8, antena
Nazwa rodziny chipu
XIAO
Architektura rdzenia
Xtensa
Numer rdzenia chipu
ESP32-S3R8
Asortyment produktów
-
Dokumentacja techniczna (1)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:China
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:China
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:84733020
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Należy pamiętać
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Należy pamiętać
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.004