Drukuj stronę
113991115
SBC, XIAO ESP32S3 Sense, Xtensa LX7, 8MB RAM, 8MB Flash, Wifi,Bluetooth, USB 2.0, USB szeregowe/JTAG
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
Dostępne do zamówienia
Standardowy czas realizacji zamówienia przez producenta: 6 tydzień (tygodnie)
Proszę mnie powiadomić, gdy produkt ten będzie ponownie dostępny w magazynie.
| Ilość | Cena (bez VAT) |
|---|---|
| 1+ | 58,400 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
58,40 zł (bez VAT)
Dodaj numer części / Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Ten numer zostanie dodany do potwierdzenia zamówienia, faktury, potwierdzenia wysyłki, wiadomości e-mail z potwierdzeniem i etykiety produktu.
Informacje o produkcie
ProducentSEEED STUDIO
Nr części producenta113991115
Nr katalogowy Farnell4200197
Karta katalogowa
Producent chipuEspressif Systems
Liczba bitów32 bity
Nazwa rodziny chipuXIAO
Architektura rdzeniaXtensa
Sub-architektura rdzeniaLX7
Numer rdzenia chipuESP32-S3R8
Zawartość zestawuPłytka rozwojowa ESP32-S3R8, wtykana płytka czujnika kamery, antena
Asortyment produktów-
Specyfikacja
Seeed Studio XIAO ESP32S3 leverages dual-core ESP32S3 chip, supporting both Wi-Fi and BLE wireless connectivity's, which allows battery charge. It integrates built-in camera sensor, digital microphone. It offers 8MB PSRAM, 8MB FLASH, and external SD card slot for supporting up to 32GB FAT memory. All of these make it suitable for embedded ML, like intelligent voice and vision AI.
- Incorporate the ESP32S3 32-bit, dual-core, Xtensa processor chip operating up to 240MHz
- Detachable OV2640 camera sensor for 1600X1200 resolution, compatible with OV5640, digital microphone
- Support 2.4GHz Wi-Fi and BLE dual wireless, support 100m+ remote communication with U.FL antenna
- 21 x 17.5mm, adopting the classic form factor of XIAO, suitable for projects like wearable devices
Zawartość
XIAO ESP32S3 x1, Plug-in camera sensor board x1, Antenna x1.
Specyfikacje techniczne
Producent chipu
Espressif Systems
Nazwa rodziny chipu
XIAO
Sub-architektura rdzenia
LX7
Zawartość zestawu
Płytka rozwojowa ESP32-S3R8, wtykana płytka czujnika kamery, antena
Liczba bitów
32 bity
Architektura rdzenia
Xtensa
Numer rdzenia chipu
ESP32-S3R8
Asortyment produktów
-
Dokumentacja techniczna (1)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:China
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:China
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:84733020
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Należy pamiętać
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Należy pamiętać
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.005