Drukuj stronę
DPP901A000
XPLAINED PRO MS8607 / PLASTIC BAG 03AC1345
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
12 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa w ciągu 5 dni roboczych(US stock)
Zamówienie przed 18:00 wysyłka standardowa
Opłata za dostawę: 110,0 zł raz na zamówienie. Dostawa w ciągu 5 dni roboczych w przypadku pozycji dostępnych w magazynie.
| Ilość | Cena (bez VAT) |
|---|---|
| 5+ | 58,320 zł |
| 10+ | 54,100 zł |
| 25+ | 51,820 zł |
| 50+ | 48,610 zł |
| 100+ | 46,290 zł |
| 250+ | 44,350 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 5
Wiele: 5
291,60 zł (bez VAT)
Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Informacje o produkcie
ProducentTE CONNECTIVITY
Nr części producentaDPP901A000
Nr katalogowy Farnell3021549
Karta katalogowa
Producent chipuTE Connectivity
Architektura rdzenia-
Sub-architektura rdzenia-
Numer rdzenia chipuMS8607
Nazwa rodziny chipu-
Do użytku zAtmel Xplained Pro Development Boards
Zawartość zestawuDigital Pressure & Humidity Sensor Peripheral Module MS8607
Asortyment produktów-
Specyfikacje techniczne
Producent chipu
TE Connectivity
Sub-architektura rdzenia
-
Nazwa rodziny chipu
-
Zawartość zestawu
Digital Pressure & Humidity Sensor Peripheral Module MS8607
Architektura rdzenia
-
Numer rdzenia chipu
MS8607
Do użytku z
Atmel Xplained Pro Development Boards
Asortyment produktów
-
Dokumentacja techniczna (1)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:China
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:China
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:84733080
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Nie
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Nie
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.009979