Drukuj stronę
BOOSTXL-SENSHUB .
Płytka rozszerzeniowa, do BoosterPack koncentratora czujnika, do LaunchPad'a TM4C serii Tiva C
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
4 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa ESPRESOWA w 1–2 dni robocze
Złóż zamówienie przed godziną 17:00
BEZPŁATNA standardowa dostawa
zamówień 0,00 zł i powyżej
Dokładne terminy dostawy zostaną obliczone przy finalizacji zamówienia
Dostępne do wyczerpania zapasów
| Ilość | Cena (bez VAT) |
|---|---|
| 1+ | 221,800 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
221,80 zł (bez VAT)
Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Ten numer zostanie dodany do potwierdzenia zamówienia, faktury, potwierdzenia wysyłki, wiadomości e-mail z potwierdzeniem i etykiety produktu.
Informacje o produkcie
ProducentTEXAS INSTRUMENTS
Nr części producentaBOOSTXL-SENSHUB .
Nr katalogowy Farnell2314938
Producent chipu-
Architektura rdzenia-
Sub-architektura rdzenia-
Numer rdzenia chipu-
Nazwa rodziny chipu-
Do użytku zZestaw ewaluacyjny LaunchPad serii TivaC EK-TM4C123GXL
Zawartość zestawu-
Asortyment produktów-
Substancje SVHCNo SVHC (27-Jun-2018)
Specyfikacja
BOOSTXL-SENSHUB to niskokosztowa płytka rozszerzeniowa do platformy ewaluacyjnej Tiva™ serii C TM4C LaunchPad EK-TM4C123GXL, do mikrokontrolerów na bazie ARM® Cortex™-M4F. Sensor Hub umożliwia tworzenie i modelowanie innowacyjnych rozwiązań prototypowych, wykorzystujących funkcje przetwarzania i zmiennoprzecinkowe układu MCU TM4C123GH6PM w połączeniu z czujnikami ruchu i środowiskowymi. Sensor Hub Booster Pack podłącza się bezpośrednio do złączy Booster Pack XL umieszczonych na górnej stronie LaunchPad.
- Jedna dioda LED użytkownika
- Jedna dioda LED zasilania
- Złącze EM do rozbudowy o dodatkowe funkcje bezprzewodowe
- 9-osiowy czujnik ruchu InvenSense MPU9150
- Bezkontaktowy czujnik temperatury na podczerwień TMP006
- 2 pary 10-pinowych złączy header zapewniają standardowy interfejs LaunchPad
- Pierwotne złącze header (rząd zewnętrzny) kompatybilny z innymi LaunchPad MCU
- Wtórne złącze header (rząd wewnętrzny) oferuje oferuje dodatkowe sygnały rozszerzeniowe na bazie Tiva serii C
- 2 wejściowe przyciski użytkownika i diody LED
- Połączenie interfejsu do bezprzewodowego modułu ewaluacyjnego (EM)
Specyfikacje techniczne
Producent chipu
-
Sub-architektura rdzenia
-
Nazwa rodziny chipu
-
Zawartość zestawu
-
Substancje SVHC
No SVHC (27-Jun-2018)
Architektura rdzenia
-
Numer rdzenia chipu
-
Do użytku z
Zestaw ewaluacyjny LaunchPad serii TivaC EK-TM4C123GXL
Asortyment produktów
-
Dokumentacja techniczna (1)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:United States
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:United States
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:84733080
US ECCN:3A991.a.2
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Należy pamiętać
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Należy pamiętać
Substancje SVHC:No SVHC (27-Jun-2018)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.039009