Potrzebujesz więcej?
Ilość | Cena (bez VAT) |
---|---|
1+ | 12,530 zł |
10+ | 9,540 zł |
25+ | 7,680 zł |
50+ | 7,220 zł |
100+ | 7,090 zł |
Informacje o produkcie
Specyfikacja
The BGA-STD-010 is a 13mm standard Heat Sink with aluminium, black anodized, thermal tape, 27°C/W thermal resistance. This heat sink features excellent thermal conductivity, cushioning and gap filling properties, the pad is an ideal thermal interface material specifically designed for heat sink attachment to MPU, chip set and other plastic encapsulated components. It consists of an aluminium foil backing coated, on both sides with a very high temperature resistance acrylic adhesive. Due to its high heat performance and adhesive properties this tape can also be use to attach components to a vertical heat sink and to metal enclosure surfaces.
- 0.27mm Thickness
Specyfikacje techniczne
27°C/W
13.5mm
13mm
Aluminium
0.39"
-
BGA
10mm
-
0.53"
0.51"
-
Dokumentacja techniczna (1)
Produkty powiązane
Znaleziono 4 produktów
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Great Britain
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
RoHS
RoHS
Świadectwo zgodności produktu