Drukuj stronę
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
ProducentRENESAS
Nr części producentaSLG46867M-DIP
Nr katalogowy Farnell3287396
Asortyment produktówCompute Module 3+ Series
Wycofano z magazynu
Informacje o produkcie
ProducentRENESAS
Nr części producentaSLG46867M-DIP
Nr katalogowy Farnell3287396
Asortyment produktówCompute Module 3+ Series
Typ akcesorium20-pinowa płytka prototypowa DIP
Do użytku zPłytka rozwojowa Dialog Semiconductor SLG4DVKDIP GreenPAK DIP
Asortyment produktówCompute Module 3+ Series
Substancje SVHCNo SVHC (23-Jan-2024)
Specyfikacja
GreenPAK DIP adapter is a small PCB that lets you adapt MSTQFN packages into a DIP footprint. This board can speed up your design prototyping and testing. This small board 0.43x1.03 inch uses 20 pins DIP footprint with 0.3 inch width. You can also use this adapter for prototyping by making MSTQFN package compatible with solder free breadboards.
- Simplifies prototyping of SMT IC’s
- Optional VDD LED indicator
- Decoupling capacitor included
- Optional I2C pull up resistors
Specyfikacje techniczne
Typ akcesorium
20-pinowa płytka prototypowa DIP
Asortyment produktów
Compute Module 3+ Series
Do użytku z
Płytka rozwojowa Dialog Semiconductor SLG4DVKDIP GreenPAK DIP
Substancje SVHC
No SVHC (23-Jan-2024)
Dokumentacja techniczna (1)
Produkty powiązane
Znaleziono 3 produktów
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Taiwan
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Taiwan
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:84733020
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Tak
RoHS
Substancje SVHC:No SVHC (23-Jan-2024)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.05