Drukuj stronę
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
ProducentINFINEON
Nr części producentaEVALXDP700TOBO1
Nr katalogowy Farnell4412440
Inna nazwaEVALXDP700T, SP006009892
Karta katalogowa
3 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa w ciągu 1–2 dni roboczych
Zamówienie przed 17:00 – standardowa wysyłka
Ilość | Cena (bez VAT) |
---|---|
1+ | 1 163,160 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
1 163,16 zł (bez VAT)
Dodaj numer części / Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Ten numer zostanie dodany do potwierdzenia zamówienia, faktury, potwierdzenia wysyłki, wiadomości e-mail z potwierdzeniem i etykiety produktu.
Informacje o produkcie
ProducentINFINEON
Nr części producentaEVALXDP700TOBO1
Nr katalogowy Farnell4412440
Inna nazwaEVALXDP700T, SP006009892
Karta katalogowa
Producent chipuInfineon
Numer rdzenia chipuXDP700-002
Rodzaj zastosowania zestawuZarządzanie zasilaniem
Podtyp zastosowaniaKontroler Hot Swap
Zawartość zestawuPłytka ewaluacyjna XDP700-002
Asortyment produktów-
Substancje SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Specyfikacja
EVALXDP700TOBO1 is an evaluation board for XDP700-002, a wide input voltage range (-6.5 to -80V) hot-swap controller to provide controlled turn-on of the FETs to reduce the inrush current on capacitive load. It allows for testing of controlled turn-on of N-Channel MOSFETs in various footprints with option to add multiple FETs in parallel for higher power levels. Suitable for telecom, power distribution systems and SMPS switch mode power supply.
- Easy input and output connections
- Provides PMBus™ interface
- Per pin diagnostics
- Wide input voltage range
- On board capacitive load
- Fault, warning, power good LEDs
- Various MOSFET package selection
- Easy paralleling of MOSFET
- Port for XDP designer dongle
- Easy device address selection, 3.3V bias, on board I2C pullups
Specyfikacje techniczne
Producent chipu
Infineon
Rodzaj zastosowania zestawu
Zarządzanie zasilaniem
Zawartość zestawu
Płytka ewaluacyjna XDP700-002
Substancje SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Numer rdzenia chipu
XDP700-002
Podtyp zastosowania
Kontroler Hot Swap
Asortyment produktów
-
Dokumentacja techniczna (1)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:United States
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:United States
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:84733020
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Należy pamiętać
Substancje SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):1.2