Drukuj stronę
LIA-MD6000-6JMG80E
Układ FPGA, CrossLink, PLL37 I/O, 400 MHz, ogniwa: 5936, 1,14-1,26 V, CTFBGA-80
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
ProducentLATTICE SEMICONDUCTOR
Nr części producentaLIA-MD6000-6JMG80E
Nr katalogowy Farnell3768766
Asortyment produktówCrossLink LIA-MD
Karta katalogowa
138 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa w ciągu 1–2 dni roboczych
Zamówienie przed 17:00 – standardowa wysyłka
| Ilość | Cena (bez VAT) |
|---|---|
| 1+ | 67,820 zł |
| 10+ | 64,100 zł |
| 25+ | 60,390 zł |
| 50+ | 58,190 zł |
| 100+ | 56,000 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
67,82 zł (bez VAT)
Dodaj numer części / Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Ten numer zostanie dodany do potwierdzenia zamówienia, faktury, potwierdzenia wysyłki, wiadomości e-mail z potwierdzeniem i etykiety produktu.
Informacje o produkcie
ProducentLATTICE SEMICONDUCTOR
Nr części producentaLIA-MD6000-6JMG80E
Nr katalogowy Farnell3768766
Asortyment produktówCrossLink LIA-MD
Karta katalogowa
Rodzaj FPGAUkład FPGA oparty na technologii SRAM
Liczba komórek logicznych5936Logic Cells
Obudowa układu ICCTFBGA
Liczba pinów80Pins
Zakres prędkości6
Liczba we/wy użytkownika37I/O
Technologia procesowa40nm
Montaż układu ICMontaż powierzchniowy
Temperatura robocza, min.-40°C
Temperatura robocza, maks.125°C
Asortyment produktówCrossLink LIA-MD
KwalifikacjaAEC-Q100
Wskaźnik wrażliwości na wilgoć MSLMSL 3 - 168 godzin
Substancje SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Zarządzanie zegaremPLL
Maks. napięcie zasilające rdzenia1.26V
Min. napięcie zasilające rdzenia1.14V
Rodzina FPGACrossLink
Napięcie zasilające I/O3.465V
Typ obudowy układu logicznego ICCTFBGA
Liczba wejść/wyjść37I/O
Liczba bloków logicznych5936
Liczba bloków Macrocell5936Macrocells
Liczba stopni prędkości6
Częstotliwość robocza, maks.400MHz
Całkowity rozmiar RAM, bity180Kbit
Specyfikacje techniczne
Rodzaj FPGA
Układ FPGA oparty na technologii SRAM
Obudowa układu IC
CTFBGA
Zakres prędkości
6
Technologia procesowa
40nm
Temperatura robocza, min.
-40°C
Asortyment produktów
CrossLink LIA-MD
Wskaźnik wrażliwości na wilgoć MSL
MSL 3 - 168 godzin
Zarządzanie zegarem
PLL
Min. napięcie zasilające rdzenia
1.14V
Napięcie zasilające I/O
3.465V
Liczba wejść/wyjść
37I/O
Liczba bloków Macrocell
5936Macrocells
Częstotliwość robocza, maks.
400MHz
Liczba komórek logicznych
5936Logic Cells
Liczba pinów
80Pins
Liczba we/wy użytkownika
37I/O
Montaż układu IC
Montaż powierzchniowy
Temperatura robocza, maks.
125°C
Kwalifikacja
AEC-Q100
Substancje SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Maks. napięcie zasilające rdzenia
1.26V
Rodzina FPGA
CrossLink
Typ obudowy układu logicznego IC
CTFBGA
Liczba bloków logicznych
5936
Liczba stopni prędkości
6
Całkowity rozmiar RAM, bity
180Kbit
Dokumentacja techniczna (2)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Taiwan
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Taiwan
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:85423990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Tak
RoHS
Substancje SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.000001