Drukuj stronę
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
ProducentMICRON
Nr części producentaMT53E256M32D2DS-053 WT:B
Nr katalogowy Farnell3530742
Karta katalogowa
48 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa w ciągu 1–2 dni roboczych
Zamówienie przed 17:00 – standardowa wysyłka
Ilość | Cena (bez VAT) |
---|---|
1+ | 48,400 zł |
10+ | 46,930 zł |
25+ | 46,170 zł |
50+ | 45,960 zł |
100+ | 42,120 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
48,40 zł (bez VAT)
Dodaj numer części / Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Ten numer zostanie dodany do potwierdzenia zamówienia, faktury, potwierdzenia wysyłki, wiadomości e-mail z potwierdzeniem i etykiety produktu.
Informacje o produkcie
ProducentMICRON
Nr części producentaMT53E256M32D2DS-053 WT:B
Nr katalogowy Farnell3530742
Karta katalogowa
Rodzaj DRAMMobile LPDDR4
Gęstość pamięci8Gbit
Konfiguracja pamięci256M x 32bit
Maks. częstotliwość zegara1.866GHz
Obudowa układu ICWFBGA
Liczba pinów200Pins
Napięcie zasilania, znamionowe1.1V
Montaż układu ICMontaż powierzchniowy
Temperatura robocza, min.-30°C
Temperatura robocza, maks.85°C
Asortyment produktów-
Substancje SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Specyfikacja
MT53E256M32D2DS-053 WT:B is a 8Gb mobile low-power DDR4 SDRAM with low VDDQ (LPDDR4). It is a high-speed CMOS, dynamic random-access memory. The device is internally configured with x16 I/O, 8-banks. Each of the x16’s 536,870,912bit banks is organized as 32,768 rows by 1024 columns by 16bits.
- 1.10V VDD2/0.60V or 1.10V VDDQ operating voltage range, 256 Meg x 32 configuration
- LPDDR4, 2 die count, 535ps, tCK RL = 32/36 cycle time
- 8Gb total density, 3733Mb/s data rate per pin
- 16n prefetch DDR architecture, 8 internal banks per channel for concurrent operation
- Single-data-rate CMD/ADR entry, bidirectional/differential data strobe per byte lane
- Programmable READ and WRITE latencies, programmable and on-the-fly burst lengths
- On-chip temperature sensor to control self refresh rate
- Partial-array self refresh, selectable output drive strength, clock-stop capability
- Directed per-bank refresh for concurrent bank operation and ease of command scheduling
- 200-ball WFBGA package, operating temperature range from -30°C to +85°C
Ostrzeżenia
Market demand for this product has caused an extension in leadtimes. Delivery dates may fluctuate. Product exempt from discounts.
Specyfikacje techniczne
Rodzaj DRAM
Mobile LPDDR4
Konfiguracja pamięci
256M x 32bit
Obudowa układu IC
WFBGA
Napięcie zasilania, znamionowe
1.1V
Temperatura robocza, min.
-30°C
Asortyment produktów
-
Gęstość pamięci
8Gbit
Maks. częstotliwość zegara
1.866GHz
Liczba pinów
200Pins
Montaż układu IC
Montaż powierzchniowy
Temperatura robocza, maks.
85°C
Substancje SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Dokumentacja techniczna (2)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Singapore
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Singapore
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Tak
RoHS
Substancje SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.001519