Potrzebujesz więcej?
Ilość | Cena (bez VAT) |
---|---|
1+ | 327,810 zł |
10+ | 299,370 zł |
Informacje o produkcie
Specyfikacja
Multicomp Typ 511 solid fluxes for cored solder wires have been specially formulated to complement no clean wave and reflow soldering processes. They are also applicable to repair operations carried out after a cleaning process, eliminating the need for further cleaning. Multicomp flux cored solder wires provide fast soldering on copper and brass surfaces as well as solder coated materials. Activity of the halide activated versions on nickel is also good depending on the state of oxidation of the nickel finish.
- Zawiera wiele rdzeni topnika kalafonicznego
- Pozostałości w jasnych barwach nie wymagają czyszczenia
- Bardzo dobra zdolność nawilżania dla szybszego lutowania
- Do uniwersalnego montażu komponentów elektronicznych (bez ołowiu) oraz napraw
- Zgodny ze wszystkimi wymogami legislacyjnymi zastosowań bezołowiowych
- Produkty Multicomp mają ocenę 4.6 na 5 gwiazdek
- Gwarancja na 12 miesięcy - sprawdź Regulamin dla uzyskania dalszych informacji
- 96% klientów poleciłoby ten produkt znajomemu
Uwagi
Lead Free. Material Composition: 99.3% Tin, 0.7% Copper. Resin based flux, halide activated, normal activation level
Specyfikacje techniczne
bez ołowiu
99.3, 0.7 Sn, Cu
0.047"
500g
Multicomp Type 511 Solder Wire
No Clean, żywiczny
1.2mm
227°C
1.102lb
No SVHC (14-Jun-2023)
Dokumentacja techniczna (2)
Alternatywy w stosunku do produktu o numerze 509-0660
Znaleziono 2 produktów
Produkty powiązane
Znaleziono 3 produktów
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Germany
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
RoHS
RoHS
Świadectwo zgodności produktu