Drukuj stronę
PCI6466-CB66BI G
IC, PCI TO PCI BRIDGE, 380HSBGA
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
ProducentPLX TECHNOLOGY
Nr części producentaPCI6466-CB66BI G
Nr katalogowy Farnell1623131
Asortyment produktówCompute Module 3+ Series
Karta katalogowa
Wycofano z produkcji
Informacje o produkcie
ProducentPLX TECHNOLOGY
Nr części producentaPCI6466-CB66BI G
Nr katalogowy Farnell1623131
Asortyment produktówCompute Module 3+ Series
Karta katalogowa
Rodzaj układu IC PCIMostek PCI na PCI
Podstawowa specyfikacja PCI Express-
Obudowa układu ICBGA
Liczba pinów380Pins
Napięcie zasilania, min.3.3V
Napięcie zasilania, maks.5V
Temperatura robocza, min.-40°C
Temperatura robocza, maks.85°C
Asortyment produktówCompute Module 3+ Series
Kwalifikacja-
Wskaźnik wrażliwości na wilgoć MSL-
Substancje SVHCNo SVHC (15-Jan-2019)
Specyfikacje techniczne
Rodzaj układu IC PCI
Mostek PCI na PCI
Obudowa układu IC
BGA
Napięcie zasilania, min.
3.3V
Temperatura robocza, min.
-40°C
Asortyment produktów
Compute Module 3+ Series
Wskaźnik wrażliwości na wilgoć MSL
-
Podstawowa specyfikacja PCI Express
-
Liczba pinów
380Pins
Napięcie zasilania, maks.
5V
Temperatura robocza, maks.
85°C
Kwalifikacja
-
Substancje SVHC
No SVHC (15-Jan-2019)
Dokumentacja techniczna (1)
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Malaysia
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Malaysia
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:85423990
US ECCN:5A991.b.4.b
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Należy pamiętać
Substancje SVHC:No SVHC (15-Jan-2019)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.00398