Drukuj stronę
XCKU3P-1FFVA676E
FPGA, Kintex UltraScale+, MMCM, PLL, 256 we/wy, 464 MHz, 355950 ogniw, 825 -876 mV, FCBGA-676, NCNR
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
ProducentAMD
Nr części producentaXCKU3P-1FFVA676E
Nr katalogowy Farnell3617881
Asortyment produktówKintex UltraScale+ XCKU3P
Inna nazwaNon-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
Karta katalogowa
5 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa w ciągu 1–2 dni roboczych
Zamówienie przed 17:00 – standardowa wysyłka
| Ilość | Cena (bez VAT) |
|---|---|
| 1+ | 5 161,060 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
5 161,06 zł (bez VAT)
Dodaj numer części / Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Ten numer zostanie dodany do potwierdzenia zamówienia, faktury, potwierdzenia wysyłki, wiadomości e-mail z potwierdzeniem i etykiety produktu.
Informacje o produkcie
ProducentAMD
Nr części producentaXCKU3P-1FFVA676E
Nr katalogowy Farnell3617881
Asortyment produktówKintex UltraScale+ XCKU3P
Inna nazwaNon-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
Karta katalogowa
Rodzaj FPGA-
Liczba komórek logicznych355950Logic Cells
Obudowa układu ICFCBGA
Liczba pinów676Pins
Zakres prędkości1
Liczba we/wy użytkownika256I/O
Technologia procesowa-
Montaż układu ICMontaż powierzchniowy
Temperatura robocza, min.0°C
Temperatura robocza, maks.100°C
Asortyment produktówKintex UltraScale+ XCKU3P
Kwalifikacja-
Substancje SVHCNo SVHC (15-Jan-2018)
Zarządzanie zegaremMMCM, PLL
Maks. napięcie zasilające rdzenia876mV
Min. napięcie zasilające rdzenia825mV
Rodzina FPGAKintex UltraScale+
Napięcie zasilające I/O3.3V
Typ obudowy układu logicznego ICFCBGA
Liczba wejść/wyjść256I/O
Liczba bloków logicznych355950
Liczba bloków Macrocell355950Macrocells
Liczba stopni prędkości1
Częstotliwość robocza, maks.667MHz
Całkowity rozmiar RAM, bity13005Kbit
Specyfikacja
Uwagi
Brak możliwości anulowania i zwrotu towaru (NCNR). Informacje o gwarancji: produkty półprzewodnikowe Xilinx mają gwarancję dwunastu (12) miesięcy od daty zakupu.
Specyfikacje techniczne
Rodzaj FPGA
-
Obudowa układu IC
FCBGA
Zakres prędkości
1
Technologia procesowa
-
Temperatura robocza, min.
0°C
Asortyment produktów
Kintex UltraScale+ XCKU3P
Substancje SVHC
No SVHC (15-Jan-2018)
Maks. napięcie zasilające rdzenia
876mV
Rodzina FPGA
Kintex UltraScale+
Typ obudowy układu logicznego IC
FCBGA
Liczba bloków logicznych
355950
Liczba stopni prędkości
1
Całkowity rozmiar RAM, bity
13005Kbit
Liczba komórek logicznych
355950Logic Cells
Liczba pinów
676Pins
Liczba we/wy użytkownika
256I/O
Montaż układu IC
Montaż powierzchniowy
Temperatura robocza, maks.
100°C
Kwalifikacja
-
Zarządzanie zegarem
MMCM, PLL
Min. napięcie zasilające rdzenia
825mV
Napięcie zasilające I/O
3.3V
Liczba wejść/wyjść
256I/O
Liczba bloków Macrocell
355950Macrocells
Częstotliwość robocza, maks.
667MHz
Dokumentacja techniczna (2)
Produkty powiązane
Znaleziono 3 produktów
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Taiwan
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Taiwan
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:85423990
US ECCN:3A991.d
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Należy pamiętać
Substancje SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.00001
Śledzenie produktu