Drukuj stronę
XCKU3P-1FFVB676E
FPGA, Kintex UltraScale+, 162720 bloków, 355950 makroogniw, 12700Kbit, rdzeń 0,85V, FCBGA-676, NCNR
Obraz tylko do celów poglądowych. Skorzystaj z opisu produktu.
ProducentAMD
Nr części producentaXCKU3P-1FFVB676E
Nr katalogowy Farnell3132147
Asortyment produktówKintex UltraScale+ XCKU3P
Inna nazwaNon-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
Karta katalogowa
5 W Magazynie
Potrzebujesz więcej?
Dostawa w ciągu 1–2 dni roboczych
Zamówienie przed 17:00 – standardowa wysyłka
| Ilość | Cena (bez VAT) |
|---|---|
| 1+ | 6 140,100 zł |
Cena netto dlasztuka
Minimum: 1
Wiele: 1
6 140,10 zł (bez VAT)
Dodaj numer części / Uwagi na temat danego wiersza
Dodano do potwierdzenia zamówienia, faktury i potwierdzenia wysyłki tylko dla tego zamówienia.
Ten numer zostanie dodany do potwierdzenia zamówienia, faktury, potwierdzenia wysyłki, wiadomości e-mail z potwierdzeniem i etykiety produktu.
Informacje o produkcie
ProducentAMD
Nr części producentaXCKU3P-1FFVB676E
Nr katalogowy Farnell3132147
Asortyment produktówKintex UltraScale+ XCKU3P
Inna nazwaNon-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
Karta katalogowa
Rodzaj FPGA-
Liczba komórek logicznych355950Logic Cells
Obudowa układu ICFCBGA
Liczba pinów676Pins
Zakres prędkości1
Liczba we/wy użytkownika280I/O
Technologia procesowa-
Montaż układu ICMontaż powierzchniowy
Temperatura robocza, min.0°C
Temperatura robocza, maks.100°C
Asortyment produktówKintex UltraScale+ XCKU3P
Kwalifikacja-
Substancje SVHCNo SVHC (15-Jan-2018)
Zarządzanie zegaremMMCM, PLL
Maks. napięcie zasilające rdzenia876mV
Min. napięcie zasilające rdzenia825mV
Rodzina FPGAKintex UltraScale+
Napięcie zasilające I/O3.3V
Typ obudowy układu logicznego ICFCBGA
Liczba wejść/wyjść280I/O
Liczba bloków logicznych355950
Liczba bloków Macrocell355950Macrocells
Liczba stopni prędkości1
Częstotliwość robocza, maks.667MHz
Całkowity rozmiar RAM, bity12700Kbit
Specyfikacja
Ostrzeżenia
Informacja dot. gwarancji: Półprzewodniki Xilinx mają gwarancję 12 miesięcy od daty zakupu. Zapotrzebowanie na ten produkt wydłużyło czas realizacji zamówień. Daty dostaw mogą ulec zmianie. Produkt nie jest objęty rabatami cenowymi.
Uwagi
Brak możliwości anulowania i zwrotu towaru (NCNR). Informacje o gwarancji: produkty półprzewodnikowe Xilinx mają gwarancję dwunastu (12) miesięcy od daty zakupu.
Specyfikacje techniczne
Rodzaj FPGA
-
Obudowa układu IC
FCBGA
Zakres prędkości
1
Technologia procesowa
-
Temperatura robocza, min.
0°C
Asortyment produktów
Kintex UltraScale+ XCKU3P
Substancje SVHC
No SVHC (15-Jan-2018)
Maks. napięcie zasilające rdzenia
876mV
Rodzina FPGA
Kintex UltraScale+
Typ obudowy układu logicznego IC
FCBGA
Liczba bloków logicznych
355950
Liczba stopni prędkości
1
Całkowity rozmiar RAM, bity
12700Kbit
Liczba komórek logicznych
355950Logic Cells
Liczba pinów
676Pins
Liczba we/wy użytkownika
280I/O
Montaż układu IC
Montaż powierzchniowy
Temperatura robocza, maks.
100°C
Kwalifikacja
-
Zarządzanie zegarem
MMCM, PLL
Min. napięcie zasilające rdzenia
825mV
Napięcie zasilające I/O
3.3V
Liczba wejść/wyjść
280I/O
Liczba bloków Macrocell
355950Macrocells
Częstotliwość robocza, maks.
667MHz
Dokumentacja techniczna (2)
Produkty powiązane
Znaleziono 6 produktów
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Taiwan
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Taiwan
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
Taryfa celna:85423990
US ECCN:3A991.d
EU ECCN:NLR
Zgodny z RoHS:Tak
RoHS
Ftalany zgodne z dyrektywą RoHS:Tak
RoHS
Substancje SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
Pobierz certyfikat zgodności produktu
Świadectwo zgodności produktu
Ciężar (kg):.000001
Śledzenie produktu