Potrzebujesz więcej?
Ilość | Cena (bez VAT) |
---|---|
1+ | 7 296,380 zł |
Informacje o produkcie
Specyfikacja
XCKU3P-2FFVB676E is a Kintex UltraScale+ FPGA IC. It features increased performance and on-chip UltraRAM memory to reduce BOM cost. The ideal mix of high-performance peripherals and cost-effective system implementation. Kintex UltraScale+ FPGA has numerous power options that deliver the optimal balance between the required system performance and the smallest power envelope.
- 355,950 system logic cells
- 325,440 CLB flip-flops
- 162,720 CLB LUTs
- 4.7Mb maximum distributed RAM
- 12.7Mb block RAM
- 48 UltraRAM blocks, 13.5Mb UltraRAM
- 1,368 DSP slices, 1 PCIe Gen3 x16 and Gen4 x8
- 676-pin FCBGA package
- Extended temperature range from 0°C to +100°C
- 32.75Gb/s maximum transceiver speed
Ostrzeżenia
Warranty Information: Xilinx semiconductor products have a warranty of twelve (12) months from date of purchase. Market demand for this product has caused an extension in leadtimes. Delivery dates may fluctuate. Product exempt from discounts.
Uwagi
Please note this product is Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR). Warranty Information: Xilinx semiconductor products have a warranty of twelve (12) months from date of purchase.
Specyfikacje techniczne
-
FCBGA
2
-
0°C
Kintex UltraScale+ XCKU3P
No SVHC (15-Jan-2018)
876mV
Kintex UltraScale+
FCBGA
355950
2
12700Kbit
355950Logic Cells
676Pins
280I/O
Montaż powierzchniowy
100°C
-
MMCM, PLL
825mV
3.3V
280I/O
355950Macrocells
775MHz
Dokumentacja techniczna (2)
Produkty powiązane
Znaleziono 3 produktów
Ustawodawstwo i kwestie dotyczące ochrony środowiska
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcjiKraj pochodzenia:Taiwan
Kraj, w którym odbył się ostatni istotny etap procesu produkcji
RoHS
RoHS
Świadectwo zgodności produktu